HDI

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  • 電路板選型必看 8 層通孔板與 HDI 板的終極對決
    在電子產品的設計制造環(huán)節(jié)，電路板的選型堪稱 “基石工程”。8 層通孔板與 HDI（高密度互連）板作為 PCB 領域的兩大主力選手，憑借各自獨特的技術基因，活躍在不同應用場景中。究竟該如何抉擇？讓我們從核心維度展開剖析。 一、構造工藝：成熟穩(wěn)健?vs 精密智造 8 層通孔板采用經典的層疊架構，多層導電層與絕緣層交替堆疊，通過鉆孔電鍍工藝構建起層間導電通路。這套工藝歷經市場長期驗證，生產成本可控，機械
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