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  • 電路板選型必看 8 層通孔板與 HDI 板的終極對決
    在電子產(chǎn)品的設(shè)計制造環(huán)節(jié),電路板的選型堪稱 “基石工程”。8 層通孔板與 HDI(高密度互連)板作為 PCB 領(lǐng)域的兩大主力選手,憑借各自獨特的技術(shù)基因,活躍在不同應(yīng)用場景中。究竟該如何抉擇?讓我們從核心維度展開剖析。 一、構(gòu)造工藝:成熟穩(wěn)健?vs 精密智造 8 層通孔板采用經(jīng)典的層疊架構(gòu),多層導(dǎo)電層與絕緣層交替堆疊,通過鉆孔電鍍工藝構(gòu)建起層間導(dǎo)電通路。這套工藝歷經(jīng)市場長期驗證,生產(chǎn)成本可控,機械
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    05/20 10:22
  • 2024年HKPCA Show圓滿落幕,刷新多項記錄!2025年展位預(yù)訂火熱開放中!
    12月4日-6日,由香港線路板協(xié)會主辦的國際電子電路(深圳)展覽會(HKPCA Show)成功舉辦! 本屆HKPCA Show承接過往的良好勢頭,刷新多項紀錄! 展會數(shù)據(jù)總覽 80,000平方米展覽面積,覆蓋深圳國際會展中心(寶安)5、6、7、8號館; 609家參展商,展位數(shù)合計3,547個; 觀眾達75,988人次,同比上屆增長21.5%, 增幅強勁; 同期會議合計34場,參會人數(shù)達2,474人
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  • 從阿波羅登月到iPhone:高多層PCB如何改變了電子世界?
    1969年,阿波羅11號的尼爾·阿姆斯特朗與巴茲·奧爾德林乘“鷹號”登月艙在月表著陸。6小時39分鐘后,阿姆斯特朗成為月表第一人,隨后說出了傳遍世界的一句話——這是個人的一小步,也是人類的一大步! 這次登月成功的背后,不乏高多層PCB的身影。在阿波羅11號的控制電路中,使用了59層的多層印制電路板。 如今,隨著電子信息技術(shù)的進一步發(fā)展,電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜,功能越來越全面,促使PCB朝著功能高度
  • hdi板與普通pcb的區(qū)別
    1. 高密度互連(HDI)板: 層次結(jié)構(gòu):HDI板采用更復(fù)雜的多層設(shè)計,包含內(nèi)部層、堆疊微孔層等,以實現(xiàn)更高的電路密度和性能。 微細線寬/間距:HDI板可實現(xiàn)更小的線寬和間距,使其適用于高頻率、高速數(shù)字信號傳輸?shù)纫罂量痰膽?yīng)用。 盲孔和埋孔技術(shù):HDI板常使用盲孔和埋孔技術(shù),使得連接更簡潔,并降低信號傳輸時的損耗。 2. 普通PCB: 基礎(chǔ)材料:普通PCB通常采用較為簡單的單面或雙面設(shè)計,采用常見
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    04/09 13:20

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