LED器件

• 固晶工藝如何撐起芯片封裝的 第一關(guān) 從LED到功率芯片的連接密碼

  固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序，核心解決“芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合（金線/銅線）、倒裝芯片（焊球/焊膏）、底部填充（環(huán)氧樹脂）等工藝協(xié)同，構(gòu)成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強度（剪切強度 40MPa+）、高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、精密填充等優(yōu)勢，成為高端場景首選，分高溫型、中溫型、高導(dǎo)型，適配不同耐溫與散熱需求，是高溫、高功率器件的“剛需”連接材料，奠定芯片封裝的可靠性基礎(chǔ)。

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