LED器件

• 固晶工藝如何撐起芯片封裝的 第一關(guān) 從LED到功率芯片的連接密碼

  固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序，核心解決“芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合（金線/銅線）、倒裝芯片（焊球/焊膏）、底部填充（環(huán)氧樹(shù)脂）等工藝協(xié)同，構(gòu)成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度 40MPa+）、高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、精密填充等優(yōu)勢(shì)，成為高端場(chǎng)景首選，分高溫型、中溫型、高導(dǎo)型，適配不同耐溫與散熱需求，是高溫、高功率器件的“剛需”連接材料，奠定芯片封裝的可靠性基礎(chǔ)。

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  06/10 11:05

  新能源汽車(chē) 功率器件
• 國(guó)產(chǎn)固態(tài)光耦在工業(yè)照明領(lǐng)域的應(yīng)用

  工業(yè)照明作為工廠和生產(chǎn)設(shè)施中不可或缺的一部分，其效率和安全性直接影響到生產(chǎn)運(yùn)行的順暢性和員工的工作環(huán)境。國(guó)產(chǎn)固態(tài)光耦作為現(xiàn)代工業(yè)照明技術(shù)的重要組成部分，在提升照明系統(tǒng)效率和安全性方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。本文將深入探討國(guó)產(chǎn)固態(tài)光耦在工業(yè)照明領(lǐng)域的應(yīng)用及其技術(shù)特點(diǎn)。

  騰恩科技

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  2024/06/28

  光耦合器 固態(tài)繼電器

  

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