芯耀
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2025年，在全球智能手機市場增速放緩的情況下，智能穿戴設(shè)備正成為全球科技巨頭爭奪的下一個戰(zhàn)略高地。作為華為穿戴生態(tài)的戰(zhàn)略級產(chǎn)品，華為不久前發(fā)布的華為手環(huán)10首次引入了HRV（心率變異性）監(jiān)測與情緒感知功能，帶著好奇，買了一個拆解看看硬件方案會有何不同？
華為手環(huán)10在外觀基本上和9沒多大變化，主要升級了鋁合金邊框，不得不說這個質(zhì)感一下子提升了不少，然后在功能上就是升級一開始提到的HRV和情緒感知功能，至于這兩個功能的使用體驗，那就留給廣大網(wǎng)友親身一試了，畢竟留給我的拆解時間不多了。
拆解
值得一提的是，在拆解過程中發(fā)現(xiàn)華為手環(huán)10的膠水質(zhì)量真不錯，防水性能應該提升不少。拆解完主要包括后蓋，中框和屏幕組件，電池以及PCB主板。
后蓋上帶有充電觸點，中間設(shè)有置用于與充電線磁吸固定的兩塊磁鐵。另一邊則是轉(zhuǎn)子振動馬達，通過觸點連接主板，用于操作震動反饋以及信息提醒功能等。
中框和屏幕組上設(shè)有固定支架用于固定手環(huán)的開關(guān)機/功能按鍵以及兩邊用于表帶固定的卡扣件。在屏幕的FPC小板上帶有一顆觸摸IC、一顆用于AMOLED屏幕的電源管理芯片以及一顆環(huán)境光傳感器，很可惜封裝太小都看不清具體型號。
手環(huán)屏幕為1.47英寸AMOLED彩色屏幕，194*368分辨率，282 PPI，實際觀感良好。
手環(huán)的電池是180mAh的可充電鋰電池（HB331531ENW），從電池背面的信息來看，是鋰威能的電池。
手環(huán)最核心的硬件方案都在PCB板上。主要的元器件基本都布局在一面，另一面空出的區(qū)域用于放置電池。
手環(huán)采用的的核心芯片是比較讓我疑惑的地方，以華為的“性格”來說，居然不是國產(chǎn)芯，而且還是“死對頭”老美的安杰科技的低功耗藍牙SoC（Apollo3系列的產(chǎn)品），內(nèi)部集成Arm Cortex-M4處理器，集成低功耗藍牙，外部僅需少量元器件即可實現(xiàn)基于低功耗藍牙的IoT設(shè)備開發(fā)。
手環(huán)采用的9軸慣性測量單元（包含了加速度傳感器、陀螺儀傳感器以及磁力計）猜測是意法半導體的LSM9DS0。其余的元器件包括健康監(jiān)測（包括血氧/心率監(jiān)測）的傳感器模組，包括了兩個LED和兩個用于接收反射光線的傳感器組成；板載的NOR Flash，從絲印（SS25LS01）來看沒找到具體哪個廠商的產(chǎn)品；健康監(jiān)測IC，從絲?。?76202 CEFCY7L）上看同樣不清楚是哪個廠商的產(chǎn)品，知道的小伙伴可以留言告訴我們。
值得注意的是這個拆解的這個手環(huán)是標準版的，不帶NFC功能，所以可以看到PCB板上留有一塊空焊盤的區(qū)域。
小結(jié)
以上就是華為10手環(huán)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和硬件，給我的感覺就是，你基本能判斷每顆芯片的功能，但是由于芯片上的絲印信息缺失導致芯片沒法追溯到具體的廠商型號，不知道是華為在有意保護自己的供應商還是本身芯片出廠就是這個樣子。但是最讓我想不通是的華為會在核心的藍牙SoC上采用了老美的芯片，畢竟論藍牙SoC，國內(nèi)半導體公司完全能打，比如泰凌微、中科藍訊、恒玄科技等，選擇性很多，也不用受制于人，但偏偏選擇了最出乎我意料之外的方案。那你是如何理解這種情況的呢？歡迎留言討論或者給我解解惑。
