學習下Preh給大眾設計的BMS控制板---結構與工藝分析

之前有分析過Preh給大眾MEB平臺設計的BMS采樣板（鏈接：學習下Preh給大眾設計的BMS采樣板---結構與工藝分析），后面實際去找了一下，這個BMS可能是用在大眾的ID.車型上面的，這次再一起學習分析下同款BMS的控制板。

控制板的整體外觀如下圖所示：與采集板類似，也是黑色塑料外殼，整體的尺寸大概為290mm*150mm*30mm，并分為上下兩部分，上下外殼也是通過四邊的卡扣固定，而沒有螺釘存在；整個外殼的防護等級大概為IP3X。

此控制器上面存在4個連接器，其中2個為垂直朝向，另外2個為水平朝向。

控制器的背面如下圖，上面貼有緩沖泡棉，可能是為了減震使用。

將控制器的上殼體拆下來，如下圖所示：第一眼可以大概看出這個控制板上面存在高壓采樣電路，像干簧管、光MOS等隔離器件，高低壓電路的布局比較清晰。

上殼體內部如下圖所示：內部布置了加強筋，而且還有兩個矩形區(qū)域向外凸起，是為了避讓PCBA上面的高器件。

上殼體內部標識了其材料型號，即PC+ABS。

再看一下PCBA的安裝，如下圖：PCBA與下殼體的安裝方式與之前的采樣板一致，通過8個塑料帽來固定。

這個塑料帽與下殼體是一體的，只能通過暴力拆解下來。

將前面提到的8個塑料帽拆下來后，就可以把PCBA與下殼體分離了，下殼體如下圖所示：內部同樣有加強筋，但整個底部是平整的。

底部也同樣標識了材質信息，也是PC+ABS。

接下來看一下大家最關心的PCBA，其尺寸大概為267mm*113mm*24mm，PCB的厚度為1.3mm，呈綠色。

在PCBA的T面是有涂覆三防漆的，三防漆覆蓋了所有器件，連接器除外。

而PCBA的B面是沒有布置任何器件的，同時也沒有涂覆三防漆；同時可以看見4個連接器都是直插封裝。

PCB表面焊盤為鍍錫處理，測試點在TB面都有布置，過孔都開了阻焊，但有塞綠油。

B面也留有一些標識，如下圖：可知這個控制器被稱為BMC，也有大眾的標識。

另外控制器上面器件最小封裝為0402，單片機選擇的是ST的。

總結：

這次目的就是大概介紹了一下控制器的基本情況，具體電路需要后面找時間慢慢學習了；以上所有，僅供參考。