芯耀
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今天一起了解下優(yōu)旦的BMS（下圖來(lái)自于優(yōu)旦官網(wǎng)），說(shuō)起優(yōu)旦這家公司，我最早是17年左右在廣州的一次展會(huì)上接觸到的，感覺(jué)這家公司很有活力，合肥那邊真的是有很多第三方做BMS的企業(yè)。
優(yōu)旦的BMS如下圖所示，從其官網(wǎng)了解到，這款BMS被稱為一體式iBMS，整個(gè)產(chǎn)品的尺寸大概為230mm*115mm*30mm，外殼呈黑色，分為上下兩部分殼體，殼體為塑料材質(zhì)，整個(gè)產(chǎn)品的防護(hù)等級(jí)大概為IP3X。
產(chǎn)品對(duì)外有4個(gè)連接器，并都在同一側(cè)，按照功能上面劃分，可以歸為低壓控制接口、高壓采樣接口與電芯采樣接口三種類型。
上殼體貼有產(chǎn)品標(biāo)識(shí)，如下圖所示，這個(gè)產(chǎn)品用在了戶用儲(chǔ)能項(xiàng)目上面，并標(biāo)有型號(hào)A650，名稱為一體機(jī)模塊；同時(shí)注意到它的供電電壓范圍比較寬。
接著拆掉上殼體，PCBA就可以清晰地看到了，大概可以看到上面集成了AFE采樣、高壓采樣以及低壓控制等電路，所以被稱為一體機(jī)。
再將下殼體拆下，PCBA與下殼體通過(guò)8個(gè)螺釘進(jìn)行固定，因?yàn)闅んw都是塑料材質(zhì)，所以殼體本身沒(méi)有搭鐵接地點(diǎn)。
下面來(lái)一起看一下PCBA，如下圖所示：整個(gè)PCBA的尺寸大概為195mm*110mm*17mm，PCB呈綠色，厚度為2mm，是四層板；PCBA在T面有幾處點(diǎn)膠的地方，一個(gè)是電解電容，另外一處是紐扣電池，應(yīng)該是有RTC電路；T面的器件最小封裝為0603。
PCB正反兩面都有布置測(cè)試點(diǎn)，表層鍍錫，過(guò)孔都未開窗，有塞綠油。
看一下B面的圖片，三防漆涂覆區(qū)域包括了所有器件，TB面都有涂覆；工藝順序是是先點(diǎn)膠，后涂覆三防漆；四個(gè)連接器都是直插封裝，并通過(guò)鎖螺釘固定。
接下來(lái)簡(jiǎn)單看一下PCBA上面的關(guān)鍵功能電路，大體的位置劃分如下圖。
首先看一下AFE采樣電路如下圖：AFE選擇的是瑞薩（intersil）的ISL94212，最大采集12串電芯，可以看出是外部均衡方案，等效均衡電阻為33Ω（3個(gè)100Ω/1206并聯(lián)）；單板上面一共兩個(gè)AFE，所以加起來(lái)采集24串電芯。
ISL94212應(yīng)用框圖如下（來(lái)自瑞薩官網(wǎng)），這個(gè)AFE是比較早期的型號(hào)，主要應(yīng)用于工業(yè)場(chǎng)合；在汽車應(yīng)用中比較新的型號(hào)是ISL78714，最大可以采集14串電芯；瑞薩的AFE目前在汽車應(yīng)用中還不太多，也在大力推進(jìn)中。
接著看一下高壓采樣部分電路：如下圖所示，在T面，紅色框內(nèi)為總電壓采集電路，使用了5個(gè)510KΩ的大電阻分壓；黃色框內(nèi)為AFE芯片，內(nèi)部集成ADC，還可以清晰地看到有一路分流器電流采樣輸入連到此處；需要外置晶體。
在B面，可以清晰看到絕緣檢測(cè)電路，應(yīng)該是電橋法方案，使用光MOS做隔離開關(guān)。
最后看一下低壓電路：如下圖所示，關(guān)鍵電路劃分做了標(biāo)注，MCU選用的是NXP的MC9S12XEP100；對(duì)外有3路CAN通信，收發(fā)器選用的是NXP的TJA1042；主電源芯片選取的是TI的LM46002，注意此處的電解電容為50V的，因?yàn)槠涔╇姺秶蟊容^寬，在12V系統(tǒng)一般都選擇35V左右；驅(qū)動(dòng)芯片選擇的是英飛凌的BTS724G，類型為高邊開關(guān)。
總結(jié)：
今年總的來(lái)說(shuō)主要內(nèi)容是工作，整年加班大概有400+小時(shí)，不過(guò)比之前在HW要少很多，哈哈；另外也花了很多精力在家人身上，步入中年的生活可能就是這樣；剩下的精力就是寫文章了，另外發(fā)現(xiàn)今年我的發(fā)際線明顯后移；最近有在思考想要做的東西與方向，預(yù)計(jì)將會(huì)迎接很多新的挑戰(zhàn)，大家一起加油；以上所有，僅供參考。
