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    • 晶圓代工:二季度跌幅會較第一季有所收斂
    • 內閃存:原廠持續(xù)積極去庫存,新技術迸發(fā)新活力
    • 被動元件:庫存調整漸進尾聲,出貨量微漲
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半導體也清倉?最新庫存去化反饋來了

2023/06/25
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半導體行業(yè)一輪完整的庫存周期可以分為四個階段:主動補庫存、被動補庫存、主動去庫存、被動去庫存。

當量價齊升,需求增加的速度高于供給的增速,即需求暴增和供給平穩(wěn)結合,產業(yè)鏈發(fā)生的是主動補庫存;當需求趨于平穩(wěn),但為應對未來可能需求增加產能的供給,從而也導致供給側產能過剩,則是被動補庫存;當量價齊跌,產能供過于求,產業(yè)鏈風向則會邁向主動去庫存;而當需求側修復后,周期開始整體上行,則會到一個被動去庫存狀態(tài)。

半導體行業(yè)在經歷了較長時間的周期下行后,在今年二季度產業(yè)鏈多環(huán)節(jié)庫存狀態(tài)還處于主動去庫存狀態(tài),部分環(huán)節(jié)則已經從主動去庫存階段轉到被動去庫存的過渡期。以下我們將從半導體各行業(yè)動態(tài)及TrendForce集邦咨詢的最新調查來看看市場去庫存化到了何種程度。

晶圓代工:二季度跌幅會較第一季有所收斂

據TrendForce集邦咨詢調查顯示受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應加乘影響,第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達18.6%,約273億美元。

具體到上述廠商近3年財報情況來看,從2021年初至今上述廠商的存貨金額及庫存周數均有所升高,尤其是從2022年2季度始,上升趨勢更為明顯。同時,其產能利用率自2022年二季度起也呈現下降趨勢,根據產品結構不同,各晶圓廠自2022年三四季度至今年一季度,產能利用率降幅從個位數到超過20%不等。伴隨著產能利用率的持續(xù)下降,部分企業(yè)一度出現虧損。

具體下沉到各廠商,情況有所不同。臺積電董事長劉德音近期表示,今年將度過產業(yè)中庫存過多的調整時期。目前客戶庫存逐漸降低,并看到某些市場終端需求回溫現象。盡管半導體庫存水位高于預期,臺積電預估第2季可跨過業(yè)績周期低點,隨著客戶新產品問世,下半年業(yè)績表現將可優(yōu)于上半年。

聯(lián)電表示,庫存調整比預期緩慢,下半年還沒看到明顯強勁復蘇的跡象,并且因為成熟制程占其營收比例較高,所以衰退幅度會更高,降幅約為11%-13%。

格芯CEO Thomas Caulfield認為半導體庫存的下降速度比之前預期的慢,供需回歸至平衡最早也要到今年第二季度,尤其是在智能移動設備、通信基礎設施和數據等市場中心,以及一般的消費和家用電子市場的低端。其預計第一季度收入將是公司2023年季度收入的低點,全年將實現季度營收的溫和環(huán)比增長。

中芯國際則對2023年第二季度持較好展望,預計產能利用率和出貨量都高于一季度,銷售收入預計環(huán)比增長5%到7%。展望全年,則表示尚未看到市場全面回暖,全年的指引保持在,銷售收入同比降幅為低十位數,毛利率在20%左右。

針對一季度業(yè)績,華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示,客戶庫存還處于較高水平。華虹半導體2023年第二季度指引預計銷售收入約6.30億美元左右,預計毛利率約在25%至27%之間。

力積電總經理謝再居則表示,本季營收將較首季持平或小幅下滑3%至5%,預期營運有望在上半年落底。

世界先進則預計大部分客戶的庫存修正將在上半年結束,因此對第三季度的業(yè)績依然持謹慎與樂觀的態(tài)度,但仍有一些可能延伸至第三季度。

上述代工大廠對何時復蘇的研判不同,也是基于其公司的制程技術、產品應用、客戶情況等不同,世界先進和力積電,營收較為依賴消費性產品市場因而在近兩年受到下行波及較大。而產品線較豐富的如臺積電、聯(lián)電、華虹集團等晶圓廠則相對能扛。

TrendForce集邦咨詢預期,第二季前十大晶圓代工業(yè)者產值將持續(xù)下跌,季度跌幅會較第一季收斂。盡管順應下半年旺季需求,供應鏈多半應在第二季陸續(xù)開始備貨,但市況反轉后供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢,多數客戶備貨態(tài)度仍謹慎,使第二季晶圓代工生產周期較以往緩和,僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等,整體產能利用率成長受限。

內閃存:原廠持續(xù)積極去庫存,新技術迸發(fā)新活力

2023年Q2季度來到尾聲,目前存儲市場仍在積極去庫存狀態(tài)。但值得期待的是,對比一季度市況,存儲市場逐漸活絡起來,伴隨存儲技術、互連標準的發(fā)展,存儲應用市場的發(fā)展出現新的趨勢。

據TrendForce集邦咨詢5月30日研究顯示,第一季NAND Flash買方采購動能保守,供應商持續(xù)透過降價求售,但第一季NAND Flash位元出貨量僅微幅環(huán)比增長2.1%,平均銷售(ASP)單價季減15%,合計NAND Flash產業(yè)營收約86.3億美元,環(huán)比減少16.1%。

觀察第二季市況,TrendForce集邦咨詢表示,由于第二季三星(Samsung)加入減產行列,目前觀察買方采購意愿有提高的趨勢,又以模組廠和PC OEM較積極,第二季整體NAND Flash位元出貨量預估環(huán)比增長5.2%,但由于原廠仍背負庫存出清的壓力,全產品的ASP將續(xù)跌,故預期第二季NAND Flash產業(yè)營收仍會持續(xù)下跌,環(huán)比減少約7.9%。

DRAM方面,據TrendForce集邦咨詢研究顯示,今年第一季DRAM產業(yè)營收約96.6億美元,環(huán)比下降21.2%,已續(xù)跌三個季度。出貨量方面僅美光有上升,其余均衰退;平均銷售單價三大原廠均下跌。目前因供過于求尚未改善,價格依舊續(xù)跌,然而在原廠陸續(xù)減產后,DRAM下半年價格跌幅將有望逐季收斂。展望第二季,雖出貨量增加,但因價格跌幅仍深,預期營收成長幅度有限。

如同TrendForce集邦咨詢先前預期,由于ASP快速下跌所致,三大原廠第一季營業(yè)利潤率由正轉負,同時DRAM價格將持續(xù)下行,第二季營業(yè)利潤率仍是虧損狀態(tài)。產能規(guī)劃方面,三大原廠均已啟動減產,三星、美光、SK海力士第二季稼動率分別下滑至77%、74%、82%。

在市場下行時期,新的技術便成為了騎士劃破長空的一柄利劍。NAND和DRAM在近兩年技術都有了新升級。

NAND方面,各大廠商依舊在發(fā)力架構創(chuàng)新。今年6月上旬,SK海力士宣布已開始量產238層4D NAND閃存;三星則在去年11月量產了200層以上的第八代1TB的3D NAND(V-NAND);美光的232層NAND也已出貨;今年4月,鎧俠和西部數據聯(lián)合研發(fā)的218層3D NAND閃存產品進入送樣階段...

在DRAM方面,據悉,SK海力士已開始與英特爾一起驗證其最新的Gen 5(1b)10nm服務器DDR5 DRAM,后續(xù)可與英特爾至強可擴展平臺服務器處理器搭配使用;三星則一如既往強調研發(fā)和技術領先性,宣布其采用12納米級工藝技術的16Gb DDR5 DRAM已開始量產,并在最近與AMD完成了兼容性測試;美光則在1b DRAM的推出時間上占得先機,已經向智能手機制造商和芯片組的合作伙伴運送樣品,還將在LPDDR5X內存上采用新的工藝技術,提供最高8.5Gbps速率。

除了NAND和DRAM的技術發(fā)展以外,存儲行業(yè)相關的標準也有趨于統(tǒng)一的趨勢。2021年11月,CXL合并Gen-Z,將其所有規(guī)范和資產轉移給CXL,并且雙方聯(lián)盟成員日后將專注于CXL這唯一標準。合并后的CXL聯(lián)盟更加壯大,不僅包括內存廠商、IP廠商、加速器廠商等,還包括CPU廠商。

被動元件:庫存調整漸進尾聲,出貨量微漲

今年5月市場消息反饋,當前MLCC被動元件庫存調整漸近尾聲,MLCC價格跌幅漸弱向穩(wěn),出貨量漸長,或釋放出行業(yè)觸底信號。

據悉,今年四月,三環(huán)發(fā)布二季度漲價函,隨后風華高科也在部分品類上作出相應價格微上調。據央視財經報道,今年一季度,不同型號與規(guī)格的MLCC產品或多或少都有提價,高容量產品提價幅度在20%到40%不等,低容量產品漲幅也有10%-20%。

據TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計,今年1~4月MLCC供應商總出貨量為13,590億顆,對比2021年同期減少34%,顯示全球經濟問題對MLCC產業(yè)沖擊力較大。第二季至今,由于品牌端與ODM訂單需求起伏不定,加上降價壓力不斷,導致MLCC供應商持續(xù)控制產能降載,以維持供貨、庫存、價格三者間的平衡。5月份日廠平均產能稼動率為78%;陸廠、臺廠、韓廠則約60~63%,在終端消費需求持續(xù)低迷的情況下,供應商減產降載恐成為短期常態(tài)。

TrendForce集邦咨詢進一步表示,先前市場普遍認為庫存壓力是沖擊MLCC產業(yè)的主因,不過從占MLCC需求3成的手機、PC及筆電產品,ODM早在去年第三季已陸續(xù)開始調節(jié)庫存,至今年第二季已逐步恢復正常,不時有急單、短單的庫存回補情形,但整體仍不敵消費市場低迷的壓力,故買方對MLCC的拉貨力道低且無法持續(xù)。5月MLCC供應商BB Ratio(Book-to-Bill Ratio;訂單出貨比值)為0.85,僅比四月微幅增長0.01,訂單成長幅度極低。

展望第三季,盡管品牌廠與ODM仍寄望傳統(tǒng)旺季能刺激需求復蘇,但計算實質釋出給供應商的MLCC預報訂單量,成長幅度仍低,尚未看到傳統(tǒng)旺季應有的表現。值得一提的是,日廠村田近期獲蘋果公司預計在第三季上市的iPhone 15 新機備料需求訂單,訂單量略高于去年同期,意味著蘋果認為今年iPhone15 軟硬件升級表現,對消費者仍具吸引力。

 

 

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CRCW060310K0FKEC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 10000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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