690億美元！博通吞下VMware

來源：雷科技互聯網組?|?編輯：Hernanderz |?排版：之秋

11月23日，芯片巨頭博通正式宣布完成對虛擬軟件服務商VMware的收購，交易規(guī)模約為690億美元，其中包括610億美元的協(xié)約收購價和后者80億美元的債務。

待交易正式完成后，這將成為年內半導體行業(yè)規(guī)模最大的并購案，在整個科技史上也可以排到前三，僅次于微軟收購動視暴雪的687億美元和戴爾收購EMC的670億美元（不含債務等額外開價）。

博通拿下VMware的目的很明確：補強軟件技術層面的不足，實現“軟硬一體”。作為儲存芯片、半導體解決方案領域首屈一指的巨頭，博通的硬件實力毋庸置疑，但軟件并非其強項。將VMware收入囊中，全盤接手其技術、人才，是補強短板的最直接途徑。

以博通和VMware的結合為切面，我們可以看到半導體行業(yè)新一輪并購潮的興起，以及軟件企業(yè)在這當中扮演的重要角色。當半導體巨頭紛紛拼起“軟實力”，半導體軟件技術和軟件企業(yè)，也迎來了自己的春天。

收購過程有驚無險，博通“軟硬一體”戰(zhàn)略更進一步

博通熱衷并購，是業(yè)內公認的事實。曾有媒體打趣，博通的掌舵人陳福陽可能“24小時都在盯著屏幕尋找獵物”。最近十多年，無論市場環(huán)境是好是壞、半導體產業(yè)處于周期低谷還是頂點，都沒有影響博通的并購熱情。

這當中，賽門鐵克和CA Technologies的并購金額分別達到110億和189億美元，Newport Communications、SiByte、Silicon Spic和NetLogic Microsystems等并購案規(guī)模也在10億美元以上。當然，最經典的還要數2017年向高通發(fā)出的1300億美元天價收購邀約，不過該交易最終被美國監(jiān)管機構否決。

有鑒于此，博通這次敢冒著行業(yè)寒冬豪擲690億美元拿下VMware，也不讓人意外。回顧收購過程，和鬧得滿城風雨的微軟、動視暴雪收購案相比，博通收購VMware一案耗時雖然也不短，但遭受的阻力要小得多，過程可以說是意外順利。

2022年5月，博通宣布和VMware簽署合并協(xié)議，擬以現金+股票的方式完成對后者的收購，并承擔約80億美元的債務。博通當時給出的預計收購周期為6-12個月，最終只推遲了大約半年的時間。雙方的董事會和股東對這樁并購并沒有太大的分歧，這一年多主要用來說服各國監(jiān)管機構。

一年多游說下來，澳大利亞、巴西、加拿大、英國、歐盟和日本的監(jiān)管機構都先后向博通亮起綠燈，就連最嚴格的中國監(jiān)管機構也在近日終于松口。中國市場監(jiān)管總局的官方說法是“有條件批準”收購案，條件是博通和VMware不得在無正當理由的情況下以任何方式搭售產品，或限制客戶單獨購買兩家公司的產品。

和微軟、動視暴雪收購案最大的差別就在于，博通和VMware并沒有受到競爭對手輪番阻撓，業(yè)界也并未向監(jiān)管機構施加額外壓力。不過這并非業(yè)內對這樁世紀聯姻的潛在威脅毫不上心，更像是有心無力的妥協(xié)——博通、VMware是各自領域的老大，市場份額遙遙領先，就算沒有結合也沒有一家競爭企業(yè)能將其拉下馬，更沒有人能半路截胡。

至于VMware到底值不值這個價，我們得從幾個方面解讀。

首先，是VMware自身的價值——考慮到其在服務器、數據中心和虛擬化設施管理等領域的市場份額、穩(wěn)定營收和利潤，絕對符合一個優(yōu)質標的的要求。

VMware成立于1998年，主營服務器計算虛擬化產品。2004年，VMware曾被EMC收購成為其全資子公司，后在ECM被戴爾收購后剝離。加入EMC、戴爾大家庭的時間雖然不長，但前者在IT行業(yè)的龐大人脈對VMware意義非凡。到VMware獨立出來的時候，《財富》1000強公司有80%都是其客戶。

2012年，VMware在時任CEO Pat Gelsinger（現任英特爾CEO）的操盤下提出“軟件定義數據中心”的新戰(zhàn)略，加速向云計算業(yè)務擴張、開辟SaaS新賽道，確立了虛擬化軟件領導者的地位之余，業(yè)務范圍也不斷拓寬。

其次，還要考慮VMware對博通的價值——結合之后，博通軟件層面的實力必然會大幅加強，讓其朝著“軟硬一體”的目標更進一步，這是最令博通心動的地方。

據外媒援引的消息人士爆料，VMware最令博通興奮的是服務器虛擬化軟件和多云能力，前者可以加強博通在儲存適配器、光纖通道適配器、公有云虛擬化軟件等領域的話語權，在后者則能彌補在基礎架構、SDI以及AI領域的不足。

中國市場監(jiān)管總局之所以遲遲沒有批準這樁交易，就是擔心雙方結合后會給虛擬化軟件市場帶來限制競爭和排他交易。只有得到博通的承諾后，才“有條件批準”并購。

從監(jiān)管機構的謹慎態(tài)度，以及博通的豪擲千金不難看出，軟件在半導體領域的重要性得到更多肯定，地位日漸提升。如博通一般“軟硬一體”，會不會成為新的潮流？

當半導體巨頭開始拼“軟實力”

事實上，VMware從不甘于做私有云和虛擬化軟件的老大，這些年一直在加大混合云、云原生應用和SaaS等領域的投入。如果博通能將現有的基礎架構、安全軟件等業(yè)務和VMware的產品、技術結合起來，就能給企業(yè)提供更豐富的選擇，繼而整合雙方客戶資源。

VMware的投資是有回報的，博通如今肯開出科技史上第三高的價格完成收購，足可見其軟件技術及其商業(yè)化前景的肯定。在博通之外，高通、AMD、英特爾、英偉達等半導體巨頭也在軟件領域有大量投資。

巨頭收購的軟件公司和內部開展的軟件研發(fā)業(yè)務，都圍繞自己的主業(yè)和潛在增長點進行。比如高通正加大對自動駕駛軟件公司的并購力度，是為了擴充智能駕駛市場份額。

去年4月，高通完成了對SSW Partners旗下的自動駕駛解決方案開發(fā)商Arriver的軟件業(yè)務。加入高通后，Arriver原有的技術、產品和研發(fā)團隊全部整合進高通汽車部門，負責加強其ADAS（全集成先進駕駛輔助系統(tǒng)）解決方案的軟件研發(fā)實力。

高通高級副總裁兼汽車業(yè)務總經理Nakul Duggal在收購完成后高興地表示，Arriver的軟件技術將成為高通驍龍數字底盤平臺的重要組成部分。毫無疑問，高通是想在智能駕駛領域打造商業(yè)閉環(huán)，將觸角延伸到芯片之外，打造芯片+軟件算法+通信技術的一體化方案。

另一邊，AMD接連向多家軟件開發(fā)企業(yè)拋去橄欖枝，為的是加強AI實力。

光是今年下半年，AMD已先后完成對Mipsology、Nod.ai兩家AI軟件公司的收購。另據彭博社報道，AMD仍有更多潛在獵物。AMD高級副總裁、人工智能集團負責人Vamsi Boppana表示，Nod.ai會加強AMD的AI軟件開發(fā)能力，有助于其部署高性能AI模型、為用戶提供定制化服務。

英偉達收購軟件企業(yè)的頻率、涉及資金規(guī)模都不及AMD，但不意味著黃仁勛不重視軟件。相反，英偉達從來就不是一家單純的芯片、硬件企業(yè)，其對歷代軟件平臺的投入有目共睹。

只不過市面上缺少Arm這種能改變行業(yè)格局的巨無霸，英偉達愿意把更多資源傾斜給內部研發(fā)團隊。比如今年3月，英偉達就一口氣推出了四款推理平臺，都專門針對生成式AI進行了優(yōu)化。

（圖片來自英偉達官網）

毫無疑問，半導體巨頭已經進入拼“軟實力”的階段，今后的大手筆收購只會多不會少。除了AI、智能駕駛、服務器虛擬化這些關聯行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)外，這股“軟硬一體”風潮，還可能惠及另一個群體——專注于EDA等半導體底層軟件技術的企業(yè)。

被忽視的半導體軟件企業(yè)，能否抓住上位機會？

半導體是一個軟硬件結合行業(yè)，底層的軟件技術大多數時候不顯山不露水，卻是不可或缺的根基。比如被稱為“芯片之母”的EDA軟件，是芯片產業(yè)中最重要的一種工業(yè)軟件，廣泛應用于設計、制造、封測等各個流程的檢驗工作。規(guī)模再大、再先進的集成電路，都離不開EDA等工業(yè)輔助軟件。

和材料、設備、硬件設計這些領域相比，半導體軟件的關注度確實要低得多，發(fā)展速度也不算快。好在，業(yè)內巨頭和資本市場越來越重視軟件技術和軟件企業(yè)，更多資金、資源開始流向相關領域。

以中國市場為例，2022年國內EDA軟件企業(yè)投融資事件、總金額分別為14件和12.77億元，今年則躍升至16件和18.47億元。諸如華大九天、廣立微、概倫電子和安路科技等頭部EDA軟件企業(yè)，近幾年的營收、利潤也穩(wěn)步增長，技術得到更多業(yè)內同行的認可。

在海外，占據行業(yè)統(tǒng)治地位的EDA巨頭不斷收購優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè)壯大自身實力，甚至一些EDA和IP公司也聯合了起來。

比如今年5月，EDA軟件領域的領頭羊Cadence收購了長期合作伙伴、英國EDA企業(yè)Pulsic，后者專注于為高端定制芯片、高級節(jié)點芯片提供設計解決方案。IP廠商Arteris則在稍早的時候和EDA軟件企業(yè)Semfore達成收購協(xié)議，前者是業(yè)內首屈一指的軟件接口技術供應商，旗下客戶主要為汽車SoC開發(fā)商，包括Mobileye、地平線、寒武紀等一批頭部企業(yè)。

和前面提到的AI、智能駕駛、虛擬軟件一樣，半導體EDA軟件技術和企業(yè)得到更多關注，也和時勢有直接關系。最直接的原因是隨著晶圓代工制程加快迭代，半導體廠商也越來越傾向于基于先進節(jié)點設計芯片，這就不得不面對測試難度加大、試錯成本上升等問題，也要求軟件提高性能，分擔芯片設計企業(yè)的風險。

目前，各個半導體巨頭向底層軟件技術企業(yè)投入的資源還比不上AI、自動駕駛等熱門領域，但假以時日，情況還有可能發(fā)生改變。因為歷史經驗告訴人們，抵御寒冬有幾個最簡單的辦法：報團取暖、兼收并蓄，總之就是要努力壯大自身實力，補強技術短板。

在半導體的上一個繁榮周期里，晶圓代工是受惠最多的技術分支，帶動關聯的半導體設備、先進封裝等產業(yè)更上一個臺階。相關的企業(yè) 收獲更多資源，自然會努力加快研發(fā)、迭代速度。軟件技術的突破，絕對值得期待。