芯源微、華潤微、匯頂科技等四家半導(dǎo)體大廠高層變動

進入3月，半導(dǎo)體行業(yè)再迎一波高層人事調(diào)整浪潮。芯源微、華潤微、匯頂科技、芯華章四家企業(yè)先后披露核心管理層變動，涉及董事長、總裁及聯(lián)席CEO等關(guān)鍵職位。

01、芯源微：公司董事、副總裁離職，北方華創(chuàng)擬入主響應(yīng)國家戰(zhàn)略

3月11日，芯源微公告披露，董事、副總裁兼核心技術(shù)人員陳興隆因個人原因辭職，同時聘任趙乃霞為副總裁。

在3月10日，芯源微披露公告，因公司持股5%以上的股東沈陽先進制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)有限公司（以下簡稱“先進制造”）于3月10日與北方華創(chuàng)簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，先進制造擬將其持有的約1906.49萬股公司股份以88.48元/股的價格轉(zhuǎn)讓給北方華創(chuàng)，占公司總股本的9.49%。

此外，同日芯源微持股5%以上的股東沈陽中科天盛自動化技術(shù)有限公司擬通過公開征集轉(zhuǎn)讓方式協(xié)議轉(zhuǎn)讓其持有的全部股份1689.975萬股，占公司總股本的8.41%。北方華創(chuàng)將積極通過參與公開掛牌競買等方式繼續(xù)增持公司股份并取得對公司的控制權(quán)。

對于本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓的實施原因，芯源微在公告中稱，系為響應(yīng)國家戰(zhàn)略，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源整合。北方華創(chuàng)相關(guān)人士表示，雙方產(chǎn)品互補，將形成業(yè)務(wù)協(xié)同。

02、華潤微：陳小軍卸任董事長，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型后續(xù)發(fā)展值得關(guān)注

據(jù)華潤微3月8日公告披露，公司董事會于3月7日收到董事長陳小軍提交的書面辭職報告，其因工作調(diào)動原因申請辭去公司董事長職務(wù)。辭職報告自送達董事會之日起生效，其離任后不再擔任公司任何職務(wù)。目前，華潤微已啟動董事補選及新任董事長選舉程序，并承諾及時履行信息披露義務(wù)。

公開資料顯示，華潤微作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，在功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，并在科創(chuàng)板上市后加速產(chǎn)能擴張。據(jù)悉，在陳小軍任職期間，其主導(dǎo)了公司全產(chǎn)業(yè)鏈布局，推動功率半導(dǎo)體、智能傳感器等核心業(yè)務(wù)發(fā)展，并加速碳化硅（SiC）器件量產(chǎn)及潤鵬半導(dǎo)體12英寸生產(chǎn)線項目落地。

據(jù)華潤微近期發(fā)布的2024年業(yè)績快報顯示，該公司2024年實現(xiàn)了101.19億元營收，較上年同期增長2.20%；實現(xiàn)歸母凈利潤7.76億元，較上年同期下降47.55%。

此次人事變動正值華潤微戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段。公司近年來在第三代半導(dǎo)體、碳化硅等前沿技術(shù)領(lǐng)域加大投入，并計劃通過并購整合進一步提升市場份額。新任董事長的戰(zhàn)略眼光和管理能力，或?qū)⒊蔀橛绊懭A潤微未來發(fā)展方向的重要因素。

03、匯頂科技：胡煜華辭任總裁，張帆代行職責迎業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型

3月10日，匯頂科技發(fā)布了一則重要公告，宣布公司總裁胡煜華女士因個人原因申請辭去公司總裁職務(wù)，辭職后不再擔任公司任何職務(wù)。匯頂科技強調(diào)，胡煜華女士的辭職不會影響公司日常經(jīng)營活動的開展，公司將按照相關(guān)規(guī)定盡快聘任新的總裁，并及時履行信息披露義務(wù)。

據(jù)悉，在未正式聘任新的總裁之前，匯頂科技將由董事長兼首席執(zhí)行官張帆先生代行總裁職責。

據(jù)匯頂科技今年發(fā)布的業(yè)績預(yù)告顯示，匯頂科技預(yù)計2024年實現(xiàn)營業(yè)收入約43.7億元，同比下降0.9%；預(yù)計歸母凈利潤為5.5億元到6.4億元，同比增加233.2%到287.8%。

對于業(yè)績預(yù)增，匯頂科技表示，公司超聲波指紋、新一代光線傳感器及NFC/eSE等新產(chǎn)品實現(xiàn)在品牌客戶端的批量出貨，受益于芯片采購成本下降及公司對現(xiàn)有產(chǎn)品迭代產(chǎn)生的積極影響，產(chǎn)品成本有所下降，毛利率水平得到有效提升。

04、芯華章：創(chuàng)始人卸任CEO，聯(lián)席CEO制度強化戰(zhàn)略執(zhí)行

近日，行業(yè)多方消息顯示，芯華章包括CEO、CTO和COO等高層均發(fā)生了變動。對此，芯華章進行了回應(yīng)。

芯華章表示，當下，半導(dǎo)體EDA市場競爭愈發(fā)白熱化，新技術(shù)、新挑戰(zhàn)紛至沓來，為進一步強化戰(zhàn)略執(zhí)行力、加速產(chǎn)品與市場協(xié)同發(fā)展，公司于2025年初完成戰(zhàn)略升級，2025年任命謝仲輝先生、齊正華先生擔任聯(lián)席CEO，王禮賓先生將繼續(xù)擔任董事長，聚焦戰(zhàn)略資源整合與融資相關(guān)工作。

此次調(diào)整是芯華章邁向規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵一步。謝仲輝先生深耕半導(dǎo)體行業(yè)近三十年，兼具產(chǎn)業(yè)需求洞察與解決方案設(shè)計經(jīng)驗；齊正華先生在復(fù)雜系統(tǒng)EDA研發(fā)項目及團隊管理上具備二十多年豐富經(jīng)驗。兩位聯(lián)席CEO將形成優(yōu)勢互補，帶領(lǐng)團隊加速核心技術(shù)攻關(guān)與場景化解決方案落地，強化客戶需求響應(yīng)能力，推動驗證工具鏈的智能化升級與行業(yè)滲透。

公開資料顯示，芯華章自2020年成立以來，累計融資近20億元，估值超70億元，投資方包括國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金、高瓴創(chuàng)投、紅杉資本等頭部機構(gòu)。目前，該公司聚焦數(shù)字驗證領(lǐng)域，已發(fā)布十余款覆蓋全流程的EDA工具，其產(chǎn)品線涵蓋硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、靜態(tài)與形式驗證、邏輯仿真等七大領(lǐng)域，可提供完整數(shù)字驗證全流程EDA工具，全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求。