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• 連接與傳感：賦能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展的隱形雙翼

  隨著科技的飛速發(fā)展，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)已成為推動(dòng)全球工業(yè)和經(jīng)濟(jì)變革的重要力量。機(jī)器人不僅在制造業(yè)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，還在服務(wù)、醫(yī)療、物流等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力。回顧機(jī)器人的發(fā)展歷程，從工業(yè)機(jī)器人到服務(wù)型機(jī)器人，再到當(dāng)前大熱的人形機(jī)器人，其高效運(yùn)行和智能化離不開(kāi)連接與傳感技術(shù)的支持。連接器和傳感器如同機(jī)器人的“血管/神經(jīng)與感官系統(tǒng)”，為機(jī)器人提供動(dòng)力傳輸、信號(hào)傳遞和環(huán)境感知的能力，成為推動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展的

  TE Connectivity

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  15小時(shí)前

  傳感器 機(jī)器人
• 電鍍機(jī)的陽(yáng)極是什么材質(zhì)？

  什么是可溶性陽(yáng)極與非可溶性陽(yáng)極？學(xué)員問(wèn)：電鍍的陽(yáng)極有什么講究？什么是可溶性陽(yáng)極和非可溶性陽(yáng)極？什么是可溶性陽(yáng)極與非可溶性陽(yáng)極？

  TOM聊芯片智造

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  17小時(shí)前

  電鍍

  
• 貼片（Die Attach）

  貼片，又叫Die Attach，是半導(dǎo)體封裝流程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。它的作用是：?將切割下來(lái)的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片載板（substrate）上。

  老虎說(shuō)芯

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  17小時(shí)前

  半導(dǎo)體封裝 貼片元器件

  
• 在光刻工藝中，什么是 Leveling ？

  在半導(dǎo)體光刻工藝?yán)铮T多環(huán)節(jié)都對(duì)芯片制造的精度與質(zhì)量有著舉足輕重的影響，其中 Leveling（找平）這一關(guān)鍵步驟在確保晶圓表面平整度方面扮演著不可或缺的角色。

  國(guó)芯制造

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  17小時(shí)前

  光刻技術(shù)

  
• AI算力新材料，“磷化銦”市場(chǎng)崛起

  在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，AI?技術(shù)如洶涌浪潮，席卷全球各個(gè)領(lǐng)域，成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)變革的核心力量。而在?AI?產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后，半導(dǎo)體材料作為關(guān)鍵支撐，正經(jīng)歷著前所未有的變革與創(chuàng)新。其中，磷化銦材料以其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，在?AI產(chǎn)業(yè)中嶄露頭角，逐漸成為市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  18小時(shí)前

  AI算力 硅光

  
• 晶臺(tái)光耦在手機(jī)PD快充上的應(yīng)用

  光耦（光電隔離器）作為關(guān)鍵電子元件，在手機(jī)PD快充中扮演信號(hào)隔離與傳輸?shù)摹鞍踩l(wèi)士”。其通過(guò)光信號(hào)實(shí)現(xiàn)電氣隔離，保護(hù)手機(jī)電路免受高電壓損害，同時(shí)支持實(shí)時(shí)信號(hào)反饋，優(yōu)化充電效率。 晶臺(tái)品牌推出KL817、KL3H7、KL357、KL1012、KL1013、KL1014、KL1017、KL1018、KL1019系列高性能光耦，由發(fā)光二極管（LED）和光敏元件組成。LED將電信號(hào)轉(zhuǎn)為光信號(hào)，光敏元件接收

  晶臺(tái)光耦

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  20小時(shí)前

  PD快充 光電
• 變電站電能質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)裝置詳解

  變電站電能質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)裝置是保障智能電網(wǎng)安全運(yùn)行的關(guān)鍵設(shè)備，可對(duì)電壓、電流、諧波、閃變、三相不平衡等參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與分析。該裝置采用高精度采樣技術(shù)，能準(zhǔn)確捕捉電壓暫升、暫降等暫態(tài)事件，并通過(guò)智能預(yù)警功能及時(shí)發(fā)現(xiàn)電網(wǎng)異常。其支持標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，可無(wú)縫接入變電站自動(dòng)化系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控與數(shù)據(jù)管理。在新能源并網(wǎng)、工業(yè)負(fù)荷接入等場(chǎng)景下，該裝置能有效評(píng)估電能質(zhì)量影響，為電網(wǎng)優(yōu)化和故障診斷提供依據(jù)。通過(guò)長(zhǎng)期數(shù)據(jù)積累與分析，不僅可提升供電可靠性，還能助力企業(yè)節(jié)能降耗，是建設(shè)新型電力系統(tǒng)的重要技術(shù)支撐。

  保定奧卓

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  20小時(shí)前

  電能質(zhì)量 電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)
• 肖特馬來(lái)西亞歡慶 50 周年紀(jì)念：堅(jiān)守玻璃加工技術(shù)，引領(lǐng)半導(dǎo)體和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)創(chuàng)新

  國(guó)際科技企業(yè)肖特集團(tuán)近日在檳城東家酒店（Eastern & Oriental Hotel）盛大慶祝進(jìn)駐馬來(lái)西亞 50 周年紀(jì)念。德國(guó)駐檳城榮譽(yù)領(lǐng)事拿督 Hans Peter Brenner 與馬來(lái)西亞投資發(fā)展局（MIDA）代表蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，與嘉賓一同見(jiàn)證這一重要里程碑。肖特集團(tuán)在檳城和居林設(shè)立的兩座工廠是其亞洲布局的重要生產(chǎn)基地，專(zhuān)為全球高科技產(chǎn)業(yè)提供先進(jìn)加工服務(wù)，涵蓋半導(dǎo)體、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）

  與非網(wǎng)編輯

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  21小時(shí)前

  半導(dǎo)體 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)

  
• 全球半導(dǎo)體設(shè)備用石英零部件供應(yīng)商匯總（草稿）

  隨著我數(shù)據(jù)庫(kù)的不斷擴(kuò)大，設(shè)備零部件平類(lèi)的統(tǒng)計(jì)也逐漸擴(kuò)大到材料結(jié)構(gòu)件的領(lǐng)域。最近一周整理了一個(gè)石英零部件供應(yīng)商的數(shù)據(jù)供大家參考一下。

  半導(dǎo)體綜研

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  23小時(shí)前

  零部件供應(yīng)商 石英元件

  
• 12英寸SiC再添新玩家，8吋襯底已量產(chǎn)

  5月31日，合盛硅業(yè)在官微宣布，其下屬單位寧波合盛新材料有限公司成功研發(fā)12英寸（300mm）導(dǎo)電型碳化硅（SiC）晶體，并啟動(dòng)切、磨、拋等加工技術(shù)的研究。據(jù)了解，合盛新材料基于自主設(shè)計(jì)的SiC單晶生長(zhǎng)爐以及多年的技術(shù)攻關(guān)，創(chuàng)新坩堝設(shè)計(jì)，使用多孔與涂層石墨技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超大晶體所需的高通量生長(zhǎng)。

  行家說(shuō)三代半

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  23小時(shí)前

  SiC 碳化硅

  
• 阿姆達(dá)爾定律的演進(jìn)：古斯塔夫森定律

  在上一篇文章《受用一生的定理：阿姆達(dá)爾定律》中提到的阿姆達(dá)爾定律前提是假設(shè)問(wèn)題的規(guī)模保持不變，并且給定一臺(tái)速度更快的機(jī)器，目標(biāo)是更快地解決問(wèn)題。然而，在大多數(shù)情況下，這并不完全正確。當(dāng)有一臺(tái)更快的機(jī)器時(shí)，我們可能會(huì)希望增加解決問(wèn)題的規(guī)?；蛱岣呓鉀Q方案的準(zhǔn)確性。

  專(zhuān)芯致志er

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  23小時(shí)前

  計(jì)算機(jī)

  
• PCIe協(xié)議學(xué)習(xí)資料推薦！

  本文給大家推薦一些學(xué)習(xí)PCIe協(xié)議規(guī)范的書(shū)籍和資料。介紹PCIe體系結(jié)構(gòu)的中文書(shū)籍有兩本，英文書(shū)籍有一本Mindshare 的PCI Express Technology 3.0，但是最權(quán)威最準(zhǔn)確的還是PCIe spec規(guī)范，但是直接讀spec讀可能比較晦澀，可以先看一些系統(tǒng)性的中文資料介紹等。

  芯片架構(gòu)筆記

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  23小時(shí)前

  PCIE

  
• 研報(bào) | 2025年第一季度DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為270.1億美元

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2025年第一季由于一般型DRAM（Conventional DRAM）合約價(jià)下跌，加上HBM出貨規(guī)模收斂，DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為270.1億美元，季減5.5%。在平均銷(xiāo)售單價(jià)方面，由于Samsung（三星）更改HBM3e產(chǎn)品設(shè)計(jì)，HBM產(chǎn)能排擠效應(yīng)減弱，促使下游業(yè)者去化庫(kù)存，導(dǎo)致多數(shù)產(chǎn)品合約價(jià)延續(xù)2024年第四季以來(lái)的跌勢(shì)。

  TrendForce集邦咨詢(xún)

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  23小時(shí)前

  dram

  

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