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PADS 零基礎(chǔ)實(shí)戰(zhàn)視頻課程字幕版 PCB快速入門課程Layout
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課程章節(jié)
1
視頻內(nèi)容簡介
時(shí)長 10:06
2
PADS VX2.4軟件版本安裝
時(shí)長 34:51
3
PADS Logic使用界面介紹
時(shí)長 05:28
4
PADS Logic軟件常規(guī)參數(shù)設(shè)置
時(shí)長 10:35
5
PADS Logic顏色偏好顯示設(shè)置
時(shí)長 12:31
6
邏輯庫創(chuàng)建及修改
時(shí)長 18:47
7
普通元件庫創(chuàng)建及修改
時(shí)長 06:50
8
多Gate元件庫創(chuàng)建
時(shí)長 18:14
9
利用excel表格創(chuàng)建元件庫
時(shí)長 14:47
10
從已有的原理圖中保存元件庫
時(shí)長 07:52
11
新建和添加原理圖
時(shí)長 09:16
12
添加元件到原理圖中
時(shí)長 14:28
13
在原理圖中添加及編輯連線
時(shí)長 09:43
14
在原理圖中添加及編輯總線
時(shí)長 12:42
15
更改元件的分配PCB封裝
時(shí)長 12:50
16
在原理圖中添加及編輯網(wǎng)絡(luò)名
時(shí)長 08:16
17
創(chuàng)建材料清單BOM表
時(shí)長 08:57
18
從原理圖中輸出pdf文檔
時(shí)長 07:46
19
將原理圖導(dǎo)網(wǎng)表到PCB中
時(shí)長 25:13
20
將AD-ORCAD原理圖導(dǎo)入LOGIC中
時(shí)長 05:56
21
PADS Layout使用界面介紹
時(shí)長 05:24
22
PADS Layout軟件常規(guī)參數(shù)設(shè)置
時(shí)長 21:59
23
PADS Layout顏色偏好顯示設(shè)置
時(shí)長 13:57
24
無模命令和常用快捷鍵介紹
時(shí)長 17:49
25
自定義快捷鍵添加和修改介紹
時(shí)長 09:28
26
過濾器Filter使用介紹
時(shí)長 11:44
27
導(dǎo)入DXF板框結(jié)構(gòu)圖到PCB
時(shí)長 13:14
28
利用AD軟件導(dǎo)入板框結(jié)構(gòu)圖
時(shí)長 09:05
29
PCB與原理圖交互設(shè)計(jì)功能
時(shí)長 07:55
30
將AD-ORCAD原理圖導(dǎo)入PCB中
時(shí)長 22:52
31
利用ECO功能更新PCB
時(shí)長 09:58
32
PCB原點(diǎn)設(shè)置方法
時(shí)長 07:40
33
疊層設(shè)置及修改
時(shí)長 18:40
34
過孔Via添加及修改
時(shí)長 13:05
35
虛擬過孔功能介紹
時(shí)長 07:44
36
常規(guī)線寬、間距規(guī)則的設(shè)置
時(shí)長 27:36
37
Class分組信號(hào)規(guī)則的設(shè)置
時(shí)長 07:14
38
不同層規(guī)則的設(shè)置
時(shí)長 05:28
39
飛線的關(guān)閉與打開設(shè)置
時(shí)長 03:55
40
器件移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)的操作方法
時(shí)長 07:24
41
Group組的添加及打散
時(shí)長 06:01
42
布線操作介紹
時(shí)長 07:25
43
器件的打孔及IC扇出操作
時(shí)長 14:09
44
添加、編輯銅箔功能介紹
時(shí)長 15:21
45
模塊復(fù)用Reuse功能介紹
時(shí)長 12:02
46
宏命令添加及使用介紹
時(shí)長 11:01
47
連接性DRC驗(yàn)證及消除
時(shí)長 09:46
48
安全間距DRC驗(yàn)證及消除
時(shí)長 11:13
49
絲印調(diào)整、字符添加、 Logo導(dǎo)入
時(shí)長 16:16
50
間距測(cè)量、尺寸標(biāo)注功能
時(shí)長 07:54
51
光繪文件添加:偏移及默認(rèn)設(shè)置
時(shí)長 16:48
52
光繪文件添加:平面層設(shè)置
時(shí)長 11:33
53
光繪文件添加:絲印層設(shè)置
時(shí)長 05:47
54
光繪文件添加:阻焊層設(shè)置
時(shí)長 06:47
55
光繪文件添加:鋼網(wǎng)層設(shè)置
時(shí)長 03:21
56
光繪文件添加:Drill Drawing 設(shè)置
時(shí)長 03:59
57
光繪文件添加:NC Drill設(shè)置
時(shí)長 02:53
58
導(dǎo)出IPC網(wǎng)表
時(shí)長 03:32
59
導(dǎo)出器件貼片坐標(biāo)文件
時(shí)長 04:18
60
光繪文件的生成及檢查
時(shí)長 08:19
61
利用光繪模板文件添加光繪
時(shí)長 07:37
62
輸出器件裝配圖PDF
時(shí)長 11:13
63
文件分類及歸檔
時(shí)長 09:07
64
PCB文件與ASC文件互相轉(zhuǎn)換介紹
時(shí)長 04:27
65
PADS Router使用界面介紹
時(shí)長 03:39
66
PADS Router軟件常規(guī)參數(shù)設(shè)置
時(shí)長 10:12
67
PADS Router顏色偏好顯示設(shè)置
時(shí)長 09:09
68
走線、打孔常用命令介紹
時(shí)長 10:11
69
自定義快捷鍵添加和修改介紹
時(shí)長 10:51
70
BGA元件扇孔功能介紹
時(shí)長 13:12
71
覆銅平面功能介紹
時(shí)長 08:57
72
添加差分對(duì)及其規(guī)則設(shè)置
時(shí)長 18:48
73
蛇形等長組的添加及繞繪介紹
時(shí)長 19:02
74
PCB封裝庫基本知識(shí)介紹
時(shí)長 10:30
75
使用向?qū)Чぞ咧谱鞣庋b
時(shí)長 11:51
76
手動(dòng)繪制封裝實(shí)例
時(shí)長 13:22
77
異形封裝繪制實(shí)例
時(shí)長 15:22
78
封裝庫導(dǎo)出與導(dǎo)入功能 介紹
時(shí)長 03:25
79
在PCB中更新封裝庫
時(shí)長 08:50
80
布局的基本原則介紹
時(shí)長 27:03
81
布線3W規(guī)則介紹
時(shí)長 04:54
82
布線的基本原則介紹
時(shí)長 11:07
83
差分信號(hào)介紹
時(shí)長 10:57
84
信號(hào)跨分割概念介紹
時(shí)長 07:53
85
蛇形等長原理介紹
時(shí)長 12:47
86
PCB設(shè)計(jì)過孔載流能力分析
時(shí)長 07:19
87
PCB常規(guī)疊層介紹
時(shí)長 18:14
88
線寬-線距-過孔大小選擇分析
時(shí)長 17:54
89
項(xiàng)目總體介紹以及流程化設(shè)計(jì)思路
時(shí)長 13:50
90
元器件整理以及常用元器件調(diào)用
時(shí)長 27:22
91
IC類元器件繪制1
時(shí)長 38:55
92
IC類元器件繪制2
時(shí)長 45:42
93
MCU核心單元電路繪制
時(shí)長 25:00
94
EEPROM存儲(chǔ)單元電路圖繪制mp4
時(shí)長 15:36
95
RS232通信單元電路圖繪制
時(shí)長 12:51
96
JOYSTICK操作單元電路圖繪制
時(shí)長 10:33
97
DB9通信單元電路圖繪制
時(shí)長 07:02
98
INTERFAACE接口單元電路圖繪制
時(shí)長 11:49
99
POWER電源單元電路繪制
時(shí)長 14:10
100
原理圖器件PCB封裝分配
時(shí)長 34:08
101
原理圖連接性檢查
時(shí)長 15:41
102
原理圖同步PCB及報(bào)錯(cuò)解析
時(shí)長 27:18
103
PCB板框大小定義與層疊評(píng)估
時(shí)長 16:05
104
LAYOUT軟件默認(rèn)設(shè)置
時(shí)長 26:31
105
PCB模塊化布局以及布局分析
時(shí)長 14:35
106
結(jié)構(gòu)器件布局及PCB預(yù)布局處理
時(shí)長 50:24
107
PCB模塊化布局與優(yōu)化
時(shí)長 26:53
108
PCB布局要點(diǎn)分析與總結(jié)
時(shí)長 08:38
109
層疊設(shè)置和常規(guī)規(guī)則設(shè)置
時(shí)長 14:42
110
Class的添加及其規(guī)則設(shè)置
時(shí)長 17:29
111
PCB 布線分析與通道評(píng)估
時(shí)長 07:56
112
手動(dòng)布線1
時(shí)長 46:24
113
手動(dòng)布線2
時(shí)長 57:14
114
PCB 電源部分的分析與處理
時(shí)長 01:03:06
115
PCB地部分的分析與處理
時(shí)長 36:04
116
整板DRC檢查與處理
時(shí)長 15:18
117
兩層板與多層板地的處理要點(diǎn)解析
時(shí)長 04:58
118
PCB布線要點(diǎn)分析與總結(jié)
時(shí)長 04:44
119
PCB 絲印調(diào)整與技巧解析
時(shí)長 16:09
120
光繪文件、裝配文件、BOM表單輸出
時(shí)長 33:16
121
項(xiàng)目最終文件歸檔
時(shí)長 08:39
122
電子設(shè)計(jì)流程化總結(jié)
時(shí)長 09:51
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基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
基于STM32的光照測(cè)量報(bào)警Proteus仿真設(shè)計(jì)+程序設(shè)計(jì)+設(shè)計(jì)報(bào)告+講解視頻
基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
先楫HPM5E00系列高性能微控制器用戶手冊(cè) 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
DER-870:400W三相逆變器,使用高壓半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和LinkSwitch-TN2
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風(fēng)方案
基于STM32設(shè)計(jì)的出租車計(jì)費(fèi)系統(tǒng)
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案
基于DIODES ZXMS81045SPQ車規(guī)智能之高邊驅(qū)動(dòng)方案
基于 onsemi NCV78343 & NCV78964的汽車矩陣式大燈方案
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案
基于STM32+SHT30設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與濕度檢測(cè)系統(tǒng)(IIC模擬時(shí)序)
8人搶答電路設(shè)計(jì)Verilog代碼Quartus仿真
Synaptics SL1680 個(gè)人防護(hù)裝備檢測(cè)方案
基于STM32的DS18B20簡易溫控系統(tǒng)LCD1602顯示仿真設(shè)計(jì)
基于Novatek NT98692邊緣運(yùn)算IP攝影機(jī)及監(jiān)控系統(tǒng)XVR功能方案
IP5569 支持 3 路 Type-C、PD3.0 等快充協(xié)議,自喚醒 15W無線充 TX 等功能
攜手新型連接器ST60,打開創(chuàng)新“無線”可能
歐時(shí) RS 入駐四方維創(chuàng)新中心開業(yè)沙龍
PSOC? Control C3助力人形機(jī)器人應(yīng)用高速發(fā)展
第四屆汽車技術(shù)論壇
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泰凌微電子芯品登場(chǎng):音頻技術(shù)的 “速度與音質(zhì)” 革命
使用300瓦PXI儀器突破功率極限
Road to BCD65,實(shí)現(xiàn)安森美ICD產(chǎn)品與Treo平臺(tái)的協(xié)同合作
萊迪思中小型FPGA新品登場(chǎng),低功耗優(yōu)勢(shì)再升級(jí)
利用先進(jìn)精密儀器儀表解決方案,優(yōu)化研發(fā)并加快產(chǎn)品上市
ADI電池管理系統(tǒng)解決方案及產(chǎn)品應(yīng)用要點(diǎn)
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連接與傳感,賦能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展的隱形雙翼
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