表面貼裝焊接建議應用說明

2023/10/16 作者：力特奧維斯Littelfuse

1934

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

表面貼裝焊接建議應用說明

可靠性中最重要的考慮因素是在表面貼裝器件(SMD)和基板之間實現(xiàn)良好的焊料粘合，因為焊料提供了芯片的熱路徑。良好的粘合較少受到熱疲勞的影響，并將提高設(shè)備的可靠性。

最經(jīng)濟的焊接方法是同時焊接所有不同組件的過程，例如DO-214, Compak, TO-252設(shè)備，電容器和電阻。

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
NRM6045T220MMRRV	1	TAIYO YUDEN	General Purpose Inductor,		$0.56	查看
USBLC6-2SC6	1	STMicroelectronics	ESD Protection for USB 2.0 High Speed	ECAD模型下載ECAD模型	$0.52	查看
BTA26-800CWRG	1	STMicroelectronics	25A standard and Snubberless™ Triacs	ECAD模型下載ECAD模型	$7.41	查看

原創(chuàng)聲明：本文為力特奧維斯Littelfuse原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

Littelfuse

在從消費電子產(chǎn)品到車輛和工業(yè)設(shè)施的使用電能的應用中，Littelfuse 產(chǎn)品一只是重要的組件。他們提供業(yè)界最廣泛、最深入的電路保護產(chǎn)品組合，并在功率控制和檢測領(lǐng)域擁有不斷發(fā)展的平臺。作為其加速組織增長和戰(zhàn)略并購公司戰(zhàn)略的一部分，他們正不斷向相鄰市場擴張。這些市場包括功率半導體、重型開關(guān)、磁性、光學、機電和溫度傳感器；并提供安全控制和電力分配產(chǎn)品。