加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:
洛氏硬度是以壓痕塑性變形深度來確定硬度值的指標,以0.002毫米作為一個硬度單位。在洛氏硬度試驗中采用不同的壓頭和不同的試驗力,會產(chǎn)生不同的組合,對應于洛氏硬度不同的標尺。常用的有3個標尺,其應用涵蓋了幾乎所有常用的金屬材料。洛氏硬度(HRC)測試,當被測樣品過小或者布氏硬度(HB)大于450時,就改用洛氏硬度計量。試驗方法是用一個頂角為120度的金剛石圓錐體或直徑為1.5875mm/3.175mm/ 6.35mm/12.7mm的鋼球,在一定載荷下壓入被測材料表面,由壓痕深度求出材料的硬度。最常用的三種標尺為A、B、C,即HRA、HRB、HRC,要根據(jù)實驗材料硬度的不同,選用不同硬度范圍的標尺來表示:HRA是采用60Kg載荷和鉆石錐壓入器求得的硬度,用于硬度較高的材料。例如:鋼材薄板、硬質(zhì)合金。HRB 是采用100Kg載荷和直徑1.5875mm淬硬的鋼球求得的硬度,用于硬度較低的材料。例如
洛氏硬度是以壓痕塑性變形深度來確定硬度值的指標,以0.002毫米作為一個硬度單位。在洛氏硬度試驗中采用不同的壓頭和不同的試驗力,會產(chǎn)生不同的組合,對應于洛氏硬度不同的標尺。常用的有3個標尺,其應用涵蓋了幾乎所有常用的金屬材料。洛氏硬度(HRC)測試,當被測樣品過小或者布氏硬度(HB)大于450時,就改用洛氏硬度計量。試驗方法是用一個頂角為120度的金剛石圓錐體或直徑為1.5875mm/3.175mm/ 6.35mm/12.7mm的鋼球,在一定載荷下壓入被測材料表面,由壓痕深度求出材料的硬度。最常用的三種標尺為A、B、C,即HRA、HRB、HRC,要根據(jù)實驗材料硬度的不同,選用不同硬度范圍的標尺來表示:HRA是采用60Kg載荷和鉆石錐壓入器求得的硬度,用于硬度較高的材料。例如:鋼材薄板、硬質(zhì)合金。HRB 是采用100Kg載荷和直徑1.5875mm淬硬的鋼球求得的硬度,用于硬度較低的材料。例如收起
查看更多51單片機 proteus仿真
【H04實物】基于51單片機的溫度補償?shù)某暡y距系統(tǒng)設計(二)51單片機 proteus仿真
【H03實物】基于51單片機的溫度補償?shù)某暡y距系統(tǒng)設計(一)MCU led驅(qū)動
基于AX8F83XX 系列觸控MCU的觸摸滑條方案FPGA verilog
序列發(fā)生器Verilog代碼vivado ARTIX-7開發(fā)板FPGA 數(shù)碼管
洗衣機控制器設計Verilog代碼vivado Nexys4開發(fā)板開關(guān)電源 電源管理
40V的SL3061,內(nèi)置MOS,電流能力2.5A,可以替代芯龍XL1509GPU 核心板
MT6765平臺規(guī)格參數(shù)介紹_MTK6765聯(lián)發(fā)科安卓核心板FPGA 數(shù)碼管
出租車自動計費器設計Verilog代碼vivado Nexys4開發(fā)板51單片機 proteus仿真
【H01實物】基于51單片機的超聲波測距系統(tǒng)設計51單片機 proteus仿真
【G07實物】基于51單片機的智能1602溫控風扇設計FPGA 數(shù)碼管
60進制遞減計數(shù)器Verilog代碼vivado ego1開發(fā)板FPGA 數(shù)碼管
60秒倒計時器Verilog代碼vivado ego1開發(fā)板51單片機 proteus仿真
【G06實物】基于51單片機的智能溫控風扇設計(六)51單片機 proteus仿真
【G05實物】基于51單片機的智能溫控風扇設計(五)開關(guān)電源 電源管理
DER-547:275W PFC前端,使用HiperPFS-4 PFS7627H電源芯片FPGA verilog
任意整數(shù)分頻器設計Verilog代碼vivado ego1開發(fā)板FPGA 數(shù)碼管
數(shù)字電子鐘Verilog代碼vivado ego1開發(fā)板51單片機 proteus仿真
【G04實物】基于51單片機的智能溫控風扇設計(四)51單片機 proteus仿真
【G03實物】基于51單片機的智能溫控風扇設計(三)LCD顯示 LCD1602
STC51控制LCD1602字符屏顯示字符數(shù)據(jù)51單片機 proteus仿真
基于51單片機的自行車【調(diào)速,LCD1602】(仿真)51單片機 proteus仿真
【G02實物】基于51單片機的智能溫控風扇設計(二)51單片機 proteus仿真
【G01實物】基于51單片機的智能溫控風扇設計(一)FPGA verilog
3-8譯碼器設計Verilog代碼vivado ego1開發(fā)板FPGA verilog
三人表決器設計Verilog代碼vivado ego1開發(fā)板安卓系統(tǒng) microLED
AR眼鏡方案開發(fā)_智能穿戴設備安卓主板定制_MTK方案商開關(guān)電源 電源管理
DER-574:1.65W非隔離多抽頭Buck降壓電源,使用LinkSwitch-TN2電源芯片51單片機 proteus仿真
【F01實物】基于51單片機的1602溫濕度報警系統(tǒng)51單片機 proteus仿真
【E06實物】基于51單片機的溫度報警系統(tǒng)(二)FPGA 數(shù)碼管
兩個4位BCD數(shù)字求和Verilog代碼vivado ego1開發(fā)板