芯耀
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作者｜陸
郵箱｜xiaoyu@pingwest.com
從年初開始，就有不少消息指出小米或許在自研芯片上又有了重大進展。
一月份微博自媒體“定焦數(shù)碼”就曾爆出粉絲群有用戶討論小米自研芯片「玄戒」已經向 AOSP 提交相關代碼，將采用外掛聯(lián)發(fā)科基帶。
從爆料來看，小米玄戒處理器大概率采用臺積電 N4P5nm 工藝，采用 1+3+4 的架構，由一顆 Cortex-X3 超大核+3 顆 A715 中核+4 顆 A510 小核組成，GPU 則為 IMG CXT48-1536，性能可以參考高通驍龍 8Gen2。
近日一臺型號為 25042PN24C 的小米新機已經完成了三證備案，不出意外的話就是即將要發(fā)布的小米 15S Pro。
新機的參數(shù)與已經發(fā)布的小米 15 Pro 大致相同，但久違的 UWB（超寬帶）技術將回歸。
從以往小米的產品邏輯來看，這家公司并不太可能會只更新為高通驍龍 8 Elite 領先版處理器就將老產品“換皮”上架，而在數(shù)字系列旗艦上使用聯(lián)發(fā)科處理器也并不是小米近幾年的傳統(tǒng)，那么這個時間點發(fā)布新機，大概率就是小米傳說中的自研芯片「玄戒」了。
小米上一次公開談論自研處理器，還要追溯到 2014 年底，小米與聯(lián)芯合力創(chuàng)辦松果電子。
三年后的 2017 年 2 月 28 日，搭載澎湃 S1 處理器的小米 5C 正式發(fā)布，也讓小米成為繼蘋果、三星、華為之后第四家擁有自主研發(fā)處理器能力的手機廠商。
當年的澎湃 S1 采用 4+4 架構，由 8 顆 A53 內核組成（頻率不同），GPU 核心為 Mali-T860，采用 28nm 工藝，但因為該芯片表現(xiàn)不佳，小米并沒有在后期推出迭代型號并應用于新手機。
沉寂 4 年之后，小米在 2021 年高調宣布自研芯片回歸，推出了一枚名為“澎湃 C1”的圖像信號處理芯片，后續(xù)又陸陸續(xù)續(xù)的發(fā)布了 P1、G1、C1、T1、D1 等專項芯片，但在處理器上卻沒什么動靜。
小米玄戒是小米 8 年之后的再度推出自研處理器，這將會是給國產自研芯片道路上的一記“強心針”。
雖然這款處理器的性能大概率還無法達到與聯(lián)發(fā)科、高通高端芯片掰手腕的能力，但通過整合芯片與澎湃OS，小米還是可以大幅優(yōu)化軟硬件協(xié)同（ UWB 的加入），更好的實現(xiàn)多端生態(tài)同步推進，讓小米 15S Pro 更加有“賣點”。
在 MIX4 之后，小米就沒有推出其他搭載 UWB 技術的機型了。
UWB 的英文全稱是“Ultra Wide Band”，即“超寬帶通信”。這種無線通訊技術采用時間間隔極短的脈沖進行通信，與 NFC、藍牙和 Wi-Fi 等技術相比帶寬大、頻率高、定位精度高、抗干擾能力強。
配合 UWB 技術小米手機可以輕松實現(xiàn)靠近車輛自動解鎖車門，靠近智能家居設備自動彈出對應的操作界面等操作，極大的增加了小米“人車家”生態(tài)的可用程度。
選擇在這個時間點發(fā)布搭載自研芯片和 UWB 技術的小米 15S Pro，能夠有效填補小米 15 系列與 16 系列發(fā)布間的“空檔期”。
畢竟小米是今年手機廠商中第一個發(fā)布“Ultra 超大杯”的廠商，而折疊屏市場表現(xiàn)不佳很可能會讓小米今年暫時擱置該品類的推進。
那么在這幾個月的空檔期內，小米想要鞏固市場絕不能只靠還沒有發(fā)布的 Civi 5 系列，這個時間點推出搭載自研芯片的 15S Pro，確實是一個不錯的選擇。
隨著玄戒芯片的推出，小米也將進一步形成技術壁壘和品牌價值，這不僅是小米技術創(chuàng)新的里程碑時刻，也將是小米高端化戰(zhàn)略的關鍵一環(huán)。
自研芯片能夠有效降低供應商依賴，提升系統(tǒng)優(yōu)化，強化品牌形象，這將助力小米品牌在高端市場站的更穩(wěn)，也是國產芯片在全球舞臺嶄露頭角的契機。
你期待小米的這款芯片嗎？
