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    • 一、PEEK和傳統(tǒng)陶瓷材質作為電子封裝基板各有特點,以下是PEEK對比傳統(tǒng)陶瓷基板的應用優(yōu)勢:
    • 二、注塑成型PEEK封裝基板工藝優(yōu)勢;
    • 總結:
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PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應用方案

05/22 15:50
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隨著電子設備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展,電子封裝基板材料的選擇變得尤為關鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板(如氧化鋁、氮化鋁)因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長期占據(jù)主導地位,但聚醚醚酮(PEEK)作為高性能工程塑料憑借其獨特的機械性能、熱穩(wěn)定性和注塑加工優(yōu)勢,正逐漸成為新的替代方案。

一、PEEK和傳統(tǒng)陶瓷材質作為電子封裝基板各有特點,以下是PEEK對比傳統(tǒng)陶瓷基板的應用優(yōu)勢:

1.機械性能與加工性

PEEK封裝基板強度和韌性較高,在受到外力沖擊時不易碎裂。同時,PEEK的加工性能優(yōu)異,可通過注塑、擠出等多種成型工藝進行加工,能夠制造出形狀復雜的部件。統(tǒng)陶瓷屬于硬脆性材料,抗沖擊能力較差,容易因應力集中而產(chǎn)生裂紋。其加工難度較大,通常需要經(jīng)過高溫燒結等復雜工藝,且加工精度要求高,成本也相對較高。

2.熱性能

注塑成型的PEEK封裝基板可在200℃以上長期使用,并且其線性熱膨脹系數(shù)較低且接近硅芯片,能夠有效減少因熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生的熱應力。部分陶瓷材質如氮化鋁等具有較低的熱膨脹系數(shù)和較高的熱導率,但氧化鋁陶瓷的熱導率相對較低,且陶瓷的熱膨脹系數(shù)與硅芯片的匹配性相對較差。

3.電氣性能

PEEK具有良好的電絕緣性,在高溫、高壓和高濕度等惡劣環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的電氣性能,其介電常數(shù)介電損耗也較低。傳統(tǒng)陶瓷雖具有優(yōu)異的絕緣性能,但部分陶瓷材質的介電常數(shù)相對較高,在高頻應用中可能會受到一定限制。

二、注塑成型PEEK封裝基板工藝優(yōu)勢;

-復雜結構高精度成型

注塑工藝可成型微米級精密結構,滿足高密度電子封裝需求。PEEK的低收縮率結合注塑工藝控制,可減少變形,提升基板與芯片的匹配精度。

-高效批量生產(chǎn)

相比機加工或層壓工藝,注塑成型生產(chǎn)時間短,適合大規(guī)模量產(chǎn)??膳c模具自動化系統(tǒng)結合,降低人工成本,提高一致性。

-成本優(yōu)化

注塑加工能夠直接成型復雜形狀,減少鉆孔、切割等二次加工步驟。注塑PEEK可回收利用率高,減少原材料浪費,降低生產(chǎn)成本。

總結:

注塑成型工藝進一步提升了PEEK封裝基板的生產(chǎn)效率和成本效益,為大規(guī)模量產(chǎn)提供了可能。盡管陶瓷基板在超高導熱或超高溫環(huán)境中仍有不可替代性,但PEEK憑借其綜合性能與工藝優(yōu)勢,正在中高端電子封裝領域開辟新的應用空間。

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