芯聯(lián)集成榮膺TMC2025“2025年度創(chuàng)新技術大獎”。 6月12日,在第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術年會上,芯聯(lián)集成憑借其1500V SiC MOS 灌膠模組系列產(chǎn)品,斬獲組委會頒發(fā)的“2025年度創(chuàng)新技術”大獎。 該獎項是對芯聯(lián)集成在車規(guī)級功率半導體領域卓越產(chǎn)品力與領先技術力的高度認可。 作為中國規(guī)模最大、最具影響力的汽車動力系統(tǒng)技術盛會,本屆年會由中國汽車工程學會主辦,匯聚了180余家國內外頂
2025年的 6月,大眾集團宣布“Volkswagen Group has reached a significant milestone in the development of the Scalable Systems Platform (SSP)” 根據(jù)相關消息解讀意思是大眾汽車集團的 SSP架構“凍結”已完成。