芯耀
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在半導(dǎo)體封裝制造過(guò)程中，電子粘合劑的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能是客戶非常關(guān)注的指標(biāo)，但RBO同樣至關(guān)重要。
那何為RBO呢？RBO即樹(shù)脂滲出（Resin Bleed Out），是指膠粘劑在固化過(guò)程中，樹(shù)脂成分從膠體中析出并在基材表面擴(kuò)散，形成澄清無(wú)色或者琥珀色的有機(jī)污染狀的環(huán)狀陰影的現(xiàn)象。若樹(shù)脂滲出嚴(yán)重，可以污染基板，會(huì)對(duì)后續(xù)的芯片打線、密封造成負(fù)面影響。隨著微電子繼續(xù)向更小尺寸、更高性能、更高可靠性發(fā)展，在芯片封裝環(huán)節(jié)，膠粘劑的RBO控制的重要性日益凸顯，對(duì)樹(shù)脂滲出的容忍度越來(lái)越低。
Low RBO，提升封裝可靠性和一致性?
漢高樂(lè)泰作為行業(yè)領(lǐng)先的膠粘劑品牌，其產(chǎn)品在RBO控制方面表現(xiàn)出色，為眾多半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝環(huán)節(jié)提供了有力保障。
2025年3月26-28日，漢高粘合劑電子事業(yè)部以 "芯世界，智未來(lái)" 為主題，攜多款前沿產(chǎn)品及創(chuàng)新解決方案重磅亮相SEMICON China 2025，聚焦先進(jìn)封裝、車規(guī)級(jí)應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域。
展會(huì)上漢高帶來(lái)的多款產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率器件、汽車電子及工控等領(lǐng)域，不僅具有高導(dǎo)熱或?qū)щ娦阅?，還具備優(yōu)異的樹(shù)脂滲出控制特性，其中：
- LOCTITE? ABLESTIK ABP 6395TC是基于專利環(huán)氧化學(xué)技術(shù)，專為高可靠性、高導(dǎo)熱或?qū)щ娦枨蟮姆庋b場(chǎng)景設(shè)計(jì)的導(dǎo)電芯片粘接膠。其優(yōu)勢(shì)包括：對(duì)非BSM（背面金屬化）和BSM芯片的優(yōu)異附著力、良好的可操作性和開(kāi)放時(shí)間、單組分，以及優(yōu)異的樹(shù)脂滲出控制、對(duì)Ag、Cu 及PPF基材具有強(qiáng)附著力。
- LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TH是基于無(wú)壓銀燒結(jié)技術(shù)的芯片粘接膠。其具備的優(yōu)異流變特性確保了點(diǎn)膠穩(wěn)定性與彎曲針頭的兼容性，低應(yīng)力、強(qiáng)附著力以及固化后的高導(dǎo)熱率，使其成為適配高導(dǎo)熱或?qū)щ娦枨蟀雽?dǎo)體封裝的理想選擇。
上述兩款產(chǎn)品在半導(dǎo)體封裝中能夠有效減少樹(shù)脂滲出，這有助于減少封裝過(guò)程中的污染，提高封裝的可靠性和一致性。
漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士表示：“隨著芯片尺寸的小型化，芯片生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)RBO的控制更為關(guān)鍵，當(dāng)RBO得到更有效的控制時(shí)，打線間距可以進(jìn)一步減小，這將有助于實(shí)現(xiàn)芯片封裝的更高集成度?！?/p>
漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士
漢高的可持續(xù)發(fā)展
漢高樂(lè)泰產(chǎn)品卓越的Low RBO特性，在半導(dǎo)體封裝中有助于減少污染，提高封裝的可靠性和工藝效率，助力客戶可持續(xù)發(fā)展。
值得關(guān)注的是，可持續(xù)發(fā)展一直是漢高的長(zhǎng)期戰(zhàn)略。漢高作為全球電子材料的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，持續(xù)引領(lǐng)電子材料發(fā)展與革新。
漢高聚焦氣候變化、循環(huán)經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)品安全，通過(guò)可持續(xù)運(yùn)營(yíng)、使用可持續(xù)原材料賦能可持續(xù)發(fā)展以及透明管理，推動(dòng)產(chǎn)品和解決方案的綠色低碳屬性提升，助力更多客戶實(shí)現(xiàn)“綠色智造”，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)其效率提升、業(yè)務(wù)創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。
倪克釩表示：“以用于半導(dǎo)體封裝的導(dǎo)電膠產(chǎn)品線為例，目前漢高已有多款低釋氣導(dǎo)電膠均含有生物基成分；采用再生銀的導(dǎo)電膠可減少約 75% 的新增銀足跡。可持續(xù)發(fā)展一直是漢高關(guān)注的焦點(diǎn)，也是我們?yōu)榭蛻魟?chuàng)造價(jià)值的關(guān)鍵所在?！?/p>
展望未來(lái)，漢高將繼續(xù)以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以可持續(xù)發(fā)展為導(dǎo)向，不斷推出滿足市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品和解決方案，為半導(dǎo)體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支持和保障。
