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• 電鍍機(jī)的陽極是什么材質(zhì)？

  什么是可溶性陽極與非可溶性陽極？學(xué)員問：電鍍的陽極有什么講究？什么是可溶性陽極和非可溶性陽極？什么是可溶性陽極與非可溶性陽極？

  TOM聊芯片智造

  317

  17小時(shí)前

  電鍍

  
• 貼片（Die Attach）

  貼片，又叫Die Attach，是半導(dǎo)體封裝流程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。它的作用是：?將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片載板（substrate）上。

  老虎說芯

  568

  17小時(shí)前

  半導(dǎo)體封裝 貼片元器件

  
• 在光刻工藝中，什么是 Leveling ？

  在半導(dǎo)體光刻工藝?yán)铮T多環(huán)節(jié)都對(duì)芯片制造的精度與質(zhì)量有著舉足輕重的影響，其中 Leveling（找平）這一關(guān)鍵步驟在確保晶圓表面平整度方面扮演著不可或缺的角色。

  國芯制造

  387

  17小時(shí)前

  光刻技術(shù)

  
• 《探索Zynq MPSoC》學(xué)習(xí)筆記（二）

  本文開始學(xué)習(xí)第二章內(nèi)容，本文重點(diǎn)介紹FPGA、Zynq和Zynq MPSoC器件技術(shù)演進(jìn)以及Zynq和Zynq MPSoC器件的基本結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)。

  FPGA技術(shù)實(shí)戰(zhàn)

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  17小時(shí)前

  zynq MPSoC

  
• 一文看懂PCB表面處理工藝，圖解版收藏必備！

  在PCB制造過程中，銅箔長期暴露在空氣中極易氧化，為保障PCB的可焊性與電性能，表面處理工藝顯得尤為關(guān)鍵。今天我們就圖文并茂地帶大家認(rèn)識(shí)幾種常見的PCB表面工藝，看完你就能輕松分辨每種工藝的特點(diǎn)與適用場景！

  凡億教育

  443

  18小時(shí)前

  PCB制造

  
• 阿姆達(dá)爾定律的演進(jìn)：古斯塔夫森定律

  在上一篇文章《受用一生的定理：阿姆達(dá)爾定律》中提到的阿姆達(dá)爾定律前提是假設(shè)問題的規(guī)模保持不變，并且給定一臺(tái)速度更快的機(jī)器，目標(biāo)是更快地解決問題。然而，在大多數(shù)情況下，這并不完全正確。當(dāng)有一臺(tái)更快的機(jī)器時(shí)，我們可能會(huì)希望增加解決問題的規(guī)模或提高解決方案的準(zhǔn)確性。

  專芯致志er

  323

  23小時(shí)前

  計(jì)算機(jī)

  
• 一文讀懂電子電路中的“地”：信號(hào)地、電源地、分地、包地、單點(diǎn)接地到底怎么回事？

  在電子設(shè)計(jì)中，很多問題——信號(hào)干擾、ADC誤差、電源不穩(wěn)、EMI超標(biāo)……歸根結(jié)底，都是“地”的問題！今天就帶你深入理解**“電路中的地”，看懂信號(hào)地、電源地、模擬地、數(shù)字地、包地、分地、單點(diǎn)接地**這些容易混淆但至關(guān)重要的概念。

  凡億教育

  1019

  06/03 16:09

  電子設(shè)計(jì) 電子電路

  
• 凡億Allegro Skill布線功能-改變線寬

  在進(jìn)行高速PCB設(shè)計(jì)的過程中，我們經(jīng)常會(huì)遇到一個(gè)問題，那就是當(dāng)PCB板的疊層結(jié)構(gòu)發(fā)生變化時(shí)，為了保持信號(hào)的完整性，我們不得不對(duì)高速信號(hào)線的線寬進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。那么這種調(diào)整是必要的，因?yàn)椴煌寞B層結(jié)構(gòu)會(huì)對(duì)信號(hào)的阻抗產(chǎn)生影響。手動(dòng)去逐一更改這些高速信號(hào)線的線寬是一項(xiàng)非常繁瑣且耗時(shí)的工作，它不僅不能提高我們的設(shè)計(jì)效率，反而會(huì)因?yàn)楣ぷ髁烤薮蠖档驼w的設(shè)計(jì)效率。

  凡億教育

  449

  06/03 15:46

  Allegro Allegro設(shè)計(jì)

  
• 晶圓電鍍原理

  之前我們寫過，晶圓電鍍在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用，見文章：哪些制程會(huì)用到電鍍工序？電鍍是一個(gè)很重要的金屬化工藝，今天我們就以微型電鍍設(shè)備為例，來詳細(xì)說說晶圓電鍍的原理。

  TOM聊芯片智造

  490

  06/03 15:38

  晶圓 電鍍

  
• 射頻基礎(chǔ)知識(shí)---不同信號(hào)的功率測量方法

  平均功率和峰值功率的測量要求你采用寬帶或窄帶配置。功率電平是射頻發(fā)射器的一個(gè)重要參數(shù)。在無線通信中，我們可能會(huì)覺得功率越大越好，但現(xiàn)代無線系統(tǒng)需要精確控制功率電平，以避免對(duì)系統(tǒng)中的其他節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生不必要的干擾，并最大限度地延長電池續(xù)航時(shí)間。我們需要了解發(fā)射器的功率電平并對(duì)其進(jìn)行精確控制。

  通信射頻老兵

  493

  06/03 15:34

  功率測量

  
• 在濕法工藝中，為什么TMAH刻蝕Si能夠形成Σ形狀

  TMAH，即四甲基氨基氫氧化物（Tetramethylammonium hydroxide），是一種典型的有機(jī)胺鹽堿性物質(zhì)，在半導(dǎo)體、光學(xué)、化學(xué)等眾多領(lǐng)域中占據(jù)著重要地位，尤其是在半導(dǎo)體濕法工藝中。

  國芯制造

  510

  06/03 15:30

  刻蝕工藝

  
• 芯片封裝中的打線鍵合（Wire Bonding）

  一、什么是打線鍵合（Wire Bonding）？打線鍵合就是將芯片上的電信號(hào)從芯片內(nèi)部“引出來”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細(xì)的金屬線（多為金線、鋁線或銅線）將芯片的焊盤（bond pad）和支架（如引線框架或基板）之間做電連接。

  老虎說芯

  783

  06/03 11:42

  芯片封裝 鍵合線

  
• 什么是邏輯芯片？其定義、分類及與模擬芯片的對(duì)比

  在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的核心基石，其技術(shù)演進(jìn)始終牽引著科技發(fā)展的脈搏。其中，邏輯芯片以其獨(dú)特的可編程特性和數(shù)字處理優(yōu)勢，在各類電子設(shè)備中扮演著關(guān)鍵角色。本文將從邏輯芯片的本質(zhì)定義出發(fā)，系統(tǒng)梳理其分類體系、應(yīng)用場景，并深入剖析其與模擬芯片的核心差異，同時(shí)盤點(diǎn)我國邏輯芯片領(lǐng)域的代表性企業(yè)。

  國芯制造

  674

  06/03 11:39

  邏輯芯片

  
• 3GPP的通感用例和需求分析-3

  接上一篇，繼續(xù)了解另外一類物體的監(jiān)測和跟蹤：智能交通相關(guān)用例。為了支持智能交通和自動(dòng)駕駛，越來越多的車輛和設(shè)備配備了傳感技術(shù)產(chǎn)品。例如，攝像頭、毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)是汽車行業(yè)最常用的傳感器，用于在不同級(jí)別的自動(dòng)駕駛車輛上進(jìn)行感知。

  無線通信標(biāo)準(zhǔn)解讀

  285

  06/03 10:10

  自動(dòng)駕駛 ADAS

  
• 什么是晶圓貼膜（Wafer Mount）？

  一、什么是貼膜（Wafer Mount）？貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍(lán)色，業(yè)內(nèi)常稱為“藍(lán)膜”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準(zhǔn)備。

  老虎說芯

  1023

  06/02 08:25

  晶圓制造 Wafer

  
• 西門子1200綜合運(yùn)算指令CALCULATE

  運(yùn)算指令有分多種，其中有一個(gè)是可以做綜合運(yùn)算的“CALCULATE”指令，它可以自定義輸入引腳與輸出引腳的運(yùn)算關(guān)系，方便我們計(jì)算模擬量的轉(zhuǎn)換，偏移距離的計(jì)算等復(fù)雜的運(yùn)算。

  跟我學(xué)工業(yè)機(jī)器人

  794

  06/01 09:55

  
• LTspice中的 .tf 仿真命令

  本文介紹了LTspice仿真軟件中的.tf命令，該命令可用于計(jì)算直流小信號(hào)傳遞函數(shù)、輸入輸出阻抗等參數(shù)。通過一個(gè)單管共射放大電路的實(shí)例，展示了如何利用.tf命令分析三極管在不同偏置電壓下的放大倍數(shù)、輸入阻抗和輸出阻抗特性。仿真結(jié)果表明：當(dāng)基極電壓超過0.7V時(shí)輸入阻抗驟降至1kΩ；輸出阻抗在導(dǎo)通區(qū)下降，飽和區(qū)急劇降低；放大倍數(shù)在0.72V偏置時(shí)達(dá)到峰值-362。文章還演示了如何結(jié)合.step命令分析不同工作點(diǎn)下的傳遞函數(shù)特性，為電路設(shè)計(jì)提供了實(shí)用分析方法。 （全文148字，包含關(guān)鍵參數(shù)和核心結(jié)論）

  卓晴

  911

  06/01 08:55

  LTspice 輸入阻抗

  
• 凡億Allegro Skill 布線功能-添加差分過孔禁布區(qū)

  PCB設(shè)計(jì)中，差分過孔之間設(shè)置禁止布線區(qū)域具有重要意義。首先它能有效減少其他信號(hào)線對(duì)差分信號(hào)的串?dāng)_，保持差分對(duì)的信號(hào)完整性。其次禁止布線區(qū)域有助于維持差分對(duì)的對(duì)稱性，確保信號(hào)傳輸?shù)钠胶庑?。此外它還能優(yōu)化差分信號(hào)的回流路徑，降低過孔寄生效應(yīng)，減少信號(hào)反射和阻抗不連續(xù)性。通過這些措施，差分信號(hào)的傳輸質(zhì)量得以提升，從而滿足高速信號(hào)傳輸?shù)囊蟆?/div>

  凡億教育

  1219

  05/31 08:55

  Allegro 過孔

  
• PECVD 生成 SiO? 的反應(yīng)方程式

  在PECVD工藝中，沉積氧化硅薄膜以SiH?基與TEOS基兩種工藝路線為主。IMD Oxide（USG）這部分主要沉積未摻雜的SiO?，也叫USG（Undoped Silicate Glass），常用于IMD（Inter-Metal Dielectric）。

  TOM聊芯片智造

  986

  05/31 08:25

  PECVD

  
• 【車內(nèi)消費(fèi)類接口測試】 泰克賦能V-by-One HS技術(shù)在汽車電子測試領(lǐng)域的應(yīng)

  隨著智能汽車技術(shù)的飛速發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)對(duì)高清視頻和音頻傳輸?shù)男枨蟛粩嘣黾?。V-by-One HS作為一種高性能的串行化接口技術(shù)，憑借其高帶寬、低功耗和高可靠性等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)中。本文將介紹V-by-One HS技術(shù)的核心特性、應(yīng)用場景以及泰克公司提供的測試解決方案。 V-by-One HS技術(shù)的核心特性 V-by-One HS是日本賽恩電子公司（THine）獨(dú)立開發(fā)的專用于視頻信

  與非網(wǎng)編輯

  760

  05/30 17:27

  汽車電子 泰克

  

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