• AI算力新材料，“磷化銦”市場崛起
    在科技飛速發(fā)展的當下，AI?技術(shù)如洶涌浪潮，席卷全球各個領(lǐng)域，成為推動社會進步與產(chǎn)業(yè)變革的核心力量。而在?AI?產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后，半導(dǎo)體材料作為關(guān)鍵支撐，正經(jīng)歷著前所未有的變革與創(chuàng)新。其中，磷化銦材料以其獨特的性能優(yōu)勢，在?AI產(chǎn)業(yè)中嶄露頭角，逐漸成為市場矚目的焦點。
    AI算力新材料，“磷化銦”市場崛起
  • 《元器件動態(tài)周報》——受益于AI推動，HBM&LDDDR5供不應(yīng)求
    核心觀點 受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施投資的持續(xù)推動，2025年5月整體存儲器件的需求在向好，HBM以及LDDDR5需求強烈，預(yù)計維持至少一整年； 得益原廠減產(chǎn)以及數(shù)月來持續(xù)的庫存消耗，存儲庫存逐步維持平衡，但HBM以及LDDDR5仍供不應(yīng)求； 受傳統(tǒng)消費終端季節(jié)性疲軟影響，低端存儲價格穩(wěn)定，但受益于AI設(shè)施及AI應(yīng)用的推動，HBM、LDDDR5以及LPDDR4價格維持高位甚至略漲。 三大維度解讀存儲器件最
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    06/03 09:37
    《元器件動態(tài)周報》——受益于AI推動，HBM&LDDDR5供不應(yīng)求
  • 電子束光刻機將用于芯片量產(chǎn)？
    近日，一些媒體報道了英國部署電子束光刻機相關(guān)的新聞，并號稱打破ASML的EUV技術(shù)壟斷。部分報道甚至號稱這是全球第二臺電子束光刻機，能繞過ASML。實際上當前沒有任何信息表面該電子束曝光機可以用于5nm制程的芯片量產(chǎn)的光刻環(huán)節(jié)。在這些媒體的報道中，英國似乎已經(jīng)拳打ASML，腳踢EUV了。那事實真的如此嗎？實際情況到底如何呢？
    電子束光刻機將用于芯片量產(chǎn)？
  • 世界芯片地圖——深圳（下）
    上一篇《世界芯片地圖——深圳（上）》，我們主要圍繞深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)歷史、政策、產(chǎn)業(yè)分布等情況做了梳理。今天，我們對深圳市23家上市公司2024年的的營收、凈利潤、毛利率、研發(fā)投入進行了梳理，以及代表性公司的營收結(jié)構(gòu)做拆分，以便大家對深圳的芯片產(chǎn)業(yè)有更深入了解。 一、深圳各公司排名 1.1、營收 圖|營收/億元 來源：與非研究院 根據(jù)對深圳23家半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的營收排名，2024年，存儲板
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    05/27 10:07
    世界芯片地圖——深圳（下）
  • 國產(chǎn)功率半導(dǎo)體公司，大漲！
    今年上半年的功率半導(dǎo)體市場，傳來的大都是消極的情緒?！靶枨笃＼洝薄皫齑娓咂蟆?，英飛凌、安森美等巨頭更是直言“傳統(tǒng)業(yè)務(wù)承壓”。但有意思的是，國產(chǎn)功率芯片公司的體感似乎并不相同。
    國產(chǎn)功率半導(dǎo)體公司，大漲！
  • 《元器件動態(tài)周報》—消費類IC需求依然疲軟，復(fù)蘇標志顯現(xiàn)
    核心觀點 2025年4月份整體消費類IC器件仍顯疲軟，但調(diào)諧器等個別細分器件出現(xiàn)強勢反彈； 交付周期普遍縮短，遙控IC成為唯一同比增長的品類，顯示產(chǎn)業(yè)鏈在局部恢復(fù)中逐步提速、庫存消化趨于平穩(wěn)。 價格走勢呈現(xiàn)分化，總體仍偏弱，結(jié)構(gòu)性上漲背后反映的是恢復(fù)基礎(chǔ)尚不穩(wěn)固、市場回暖力度有限。 三大維度解讀消費類IC最新供需動態(tài) 市場需求分析Demand 2025年4月份，消費類 IC四方維商品動態(tài)市場需求指
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    05/26 15:22
    《元器件動態(tài)周報》—消費類IC需求依然疲軟，復(fù)蘇標志顯現(xiàn)
  • A股半導(dǎo)體大佬們，排隊赴港上市
    5月20日，看似普通的夜晚，半導(dǎo)體行業(yè)傳來兩條消息。兆易創(chuàng)新發(fā)布公告，宣布擬發(fā)行境外上市外資股（以下簡稱H股）股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌上市。
    A股半導(dǎo)體大佬們，排隊赴港上市
  • 一天吃透一條產(chǎn)業(yè)鏈：半導(dǎo)體設(shè)備
    半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈貫穿半導(dǎo)體制造全流程，涵蓋上游零部件與材料、中游核心設(shè)備制造、下游晶圓制造與封測應(yīng)用，形成高度專業(yè)化與技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。上游環(huán)節(jié)包括半導(dǎo)體零部件（如機械件、電氣元件）、材料（如光刻膠、高純度硅片），其技術(shù)精度直接影響設(shè)備性能。
  • 電子元器件分銷商的2024：誰狂飆？誰神傷？
    2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到6351億美元，同比增長19.8%。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫統(tǒng)計的27家上市電子元器件分銷商在2024年收入達到1599億美元，約占整個半導(dǎo)體市場的四分之一。其中，中國大陸半導(dǎo)體分銷商2024年收入總和達到210億美元，同比增長27%。
    電子元器件分銷商的2024：誰狂飆？誰神傷？
  • 2025下半程，中國半導(dǎo)體行業(yè)走向何方？
    近期，我國半導(dǎo)體上市公司一季度財報紛紛出爐，來自產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的相關(guān)企業(yè)表現(xiàn)各異，喜憂并存?？傮w而言，步入2025年下半場，中國半導(dǎo)體行業(yè)將延續(xù)“技術(shù)突破+政策驅(qū)動+需求分化”的發(fā)展主線。
    2025下半程，中國半導(dǎo)體行業(yè)走向何方？
  • 中國半導(dǎo)體前道設(shè)備的趨勢與挑戰(zhàn)——暨在拓荊成立15周年晚會上的講話
    為什么說競爭格局已經(jīng)形成？做前道設(shè)備，尤其做先進工藝設(shè)備必須要和一流客戶緊密合作。但是在當前的政治形勢和產(chǎn)業(yè)形勢下，中國設(shè)備公司很難和包括中國臺灣公司在內(nèi)的國際先進12英寸廠家緊密合作。這時候中國設(shè)備公司要想在先進工藝取得突破，必須和中國大陸僅有的5家做先進工藝的主體緊密合作、深度合作、戰(zhàn)略合作。這5個主體我想大家都知道。
    中國半導(dǎo)體前道設(shè)備的趨勢與挑戰(zhàn)——暨在拓荊成立15周年晚會上的講話
  • 氣體革命:從工業(yè)命脈到科技突圍——資本視角下的氣體賽道投資邏輯與破局機會
    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵進程中，氣體扮演著極為重要的角色，從芯片制造的核心環(huán)節(jié)，到新興技術(shù)的前沿探索，氣體及其配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展深刻影響著半導(dǎo)體行業(yè)的走向。近期舉辦的2025中國國際氣體工業(yè)博覽會（CIGIE 2025）同期分論壇《“芯”氣相之半導(dǎo)體行業(yè)新應(yīng)用與投資機遇》圓滿收官。
    氣體革命:從工業(yè)命脈到科技突圍——資本視角下的氣體賽道投資邏輯與破局機會
  • 芯片，遇到難題
    semiengineering的文章指出，由于復(fù)雜性不斷上升，芯片制造從單片芯片轉(zhuǎn)向多芯片組件，需要進行更多次迭代，以及定制化程度不斷提高導(dǎo)致設(shè)計和驗證更加耗時，首次流片的成功率正在急劇下降。從西門子提供的數(shù)據(jù)看，半導(dǎo)體行業(yè)首次流片的成功率已經(jīng)達到了歷史低點。此外，隨著2nm的到來，先進制程工藝下的芯片良率也很難提高。
    芯片，遇到難題
  • 國產(chǎn)芯片市場價格策略
    定價是國產(chǎn)芯片最頭疼的事情，沒有定價權(quán)，只能被動的跟隨定價，也就是競爭定價。芯片合理的定價應(yīng)該從成本出發(fā)，1元的成本定價2元，毛利50%，芯片定價基于毛利50%上下浮動。做芯片前期投入太大，后期研發(fā)又需要很多資金，沒有30~50%的毛利，除了國產(chǎn)替代，芯片公司在商業(yè)上的價值是有限的。
    國產(chǎn)芯片市場價格策略
  • 《元器件交易動態(tài)周報》——出口受限，鈷價迎大幅上漲
    圖|四方維商品市場動態(tài)預(yù)測（電池化學(xué)/關(guān)鍵金屬） 來源：Supplyframe四方維 根據(jù)四方維商品市場動態(tài)預(yù)測，電池化學(xué)/關(guān)鍵金屬在2025Q2-2026Q1的市場表現(xiàn)可通過以下三個維度分析： 需求維度： 在2025Q2-2026Q1期間需求對應(yīng)的顏色均為綠色，說明在這四個季度內(nèi)，電池化學(xué)物質(zhì)/關(guān)鍵金屬的市場需求持續(xù)下降。 交貨時間（Lead Time）維度： 2025Q2-2026Q1期間交付
    《元器件交易動態(tài)周報》——出口受限，鈷價迎大幅上漲
  • 半導(dǎo)體設(shè)備：幾家歡樂幾家愁丨一起看財報
    近日，又到了各大企業(yè)披露2025年第一季度財報的時段，其中，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出營收增長但利潤分化的態(tài)勢。據(jù)記者統(tǒng)計，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)共12家，本季度有11家實現(xiàn)營收同比增長，其中，有9家同比增長超25%，呈現(xiàn)出逐步加速的趨勢。然而，在凈利潤方面，僅有6家實現(xiàn)同比增長，有四家的凈利潤同比下降了100%以上，兩極分化現(xiàn)象嚴重。
    半導(dǎo)體設(shè)備：幾家歡樂幾家愁丨一起看財報
  • 中國半導(dǎo)體封測行業(yè)迎高增長與產(chǎn)能升級潮
    4月28日，半導(dǎo)體封測頭部廠商長電科技公布最新財報。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長電科技營收達93.35億元，同比增長36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元，同比增長50.39%，扣非凈利潤1.93億元，同比大增79.26%。
    中國半導(dǎo)體封測行業(yè)迎高增長與產(chǎn)能升級潮
  • 利潤率大跌！電子特氣競爭加劇
    最近，國內(nèi)眾多電子特氣相關(guān)企業(yè)發(fā)布了2024年財報信息，其中巨芯、金宏氣體等公司還參加了2024年度科創(chuàng)板集成電路制造環(huán)節(jié)行業(yè)集體業(yè)績說明會。而從各家的財報信息中，卻透露出一些新的行業(yè)現(xiàn)狀。
    利潤率大跌！電子特氣競爭加劇
  • MLCC市場迎來不確定性
    在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的廣泛生態(tài)中，MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor），即片式多層陶瓷電容器，扮演著不可或缺的基石角色。它是一種由多層陶瓷介質(zhì)和金屬電極交替疊合而成的電容器，被譽為“電子工業(yè)大米”，是用量最大、發(fā)展最快的片式電子元件品種之一。其體積小、容量大、耐高溫、高頻率特性好等優(yōu)點，使其廣泛應(yīng)用于集成電路、通信設(shè)備、汽車電子、消費電子等領(lǐng)域。從智能手機到汽車自動駕駛系統(tǒng)，再到5G基站，MLCC無處不在，是保障各類電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定的關(guān)鍵元器件。
    2025
    05/09 10:30
    MLCC市場迎來不確定性
  • 研報 | MLCC市場下半年旺季不確定風險增加
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC研究報告，因企業(yè)及終端市場的避險與觀望心態(tài)與日俱增，2025年上半年MLCC供需節(jié)奏被打亂，下半年“旺季不旺”的風險也隨之上升。
    研報 | MLCC市場下半年旺季不確定風險增加

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